제품정보

Z09시리즈

신개발 고강도 본드를 채택하여 고정밀도의 집중도 제어기술로 다양한 요구에 대응하는 Z09 시리즈

Z09 시리즈는 특히 고품질 가공이 요구되는 섬세한 입경의 어플리케이션을 위한 전주 본드 블레이드입니다. 5단계의 집중도 라인업으로 품질과 수명의 밸런스를 갖춘 블레이드를 선택하실 수 있습니다. 또한 신개발 고강도 본드를 채택하여 진직성이 높은 가공과 가공속도 향상을 기대할 수 있습니다.

특 징

집중도 세분화기술로 블레이드의 선택범위를 확충
지금까지 없었던 집중도 30의 블레이드 제품화를 실현
저집중도 블레이드를 선택하여 중간 드레싱을 저감
고강도 본드를 채택하여 진직성이 높은 가공・가공속도 향상을 실현

집중도 범위

집중도란, 블레이드에 포함되어 있는 다이아몬드 연마용 입자의 비율을 나타내는 수치입니다. 예를 들어, 집중도 100이란, 체적의 25%를 연마용 입자가 점유하고 있는 상태입니다. 집중도는 다이싱 가공에 있어서 소모량(라이프)과 품질(칩 사이즈)등에 영향을 주며, 그 집중도를 고정밀도로 제어하여 소모량과 품질을 보다 안정화시킬 수 있습니다.

가공 대상

PZT, LiTaO3, 세라믹, 실리콘 웨이퍼, 기타

장착 가능장치

풀 오토매틱 다이싱쏘: 6000시리즈, 600시리즈
세미 오토매틱 다이싱쏘: 3000시리즈, 300시리즈, 500시리즈

사 양

	*1	슬릿 폭은 모두 0.5mm입니다(SS는 제외). 블레이드 두께 0.04mm이상부터 대응 가능합니다.
	*2	블레이드 두께 0.1mm이상부터 대응 가능합니다.