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| 60µm을 초과하는 비교적 두꺼운 블레이드에서는 가공 라인 수의 증가에 따라 블레이드 선단의 중앙부만 마모되는 경우가 있습니다. 이 선단형상의 붕괴는 커프 폭이 넓어져 칩핑등의 품질열악화를 초래합니다. ZHCR시리즈에서는 독자적인 기술로 특수한 블레이드 구조로 하여 선단형상의 붕괴를 억제하며, 품질 열악화가 없는 안정된 가공 프로세스를 실현합니다. 이에 따라 블레이드 수명향상도 기대할 수 있습니다. ZHCR시리즈는 아래와 같은 선단형상의 붕괴가 발생하기 쉬운 가공에서 진가를 발휘합니다. |
- 60µm을 초과하는 두꺼운 블레이드를 사용하는 가공
- 스트리트상의 TEG가 많은 웨이퍼 가공
- 레이저 그루빙 후의 블레이드 다이싱
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