DISCO 독자적인 기술로 특수한 블레이드 구조를 실현하여 선단 형상의 붕괴를 억제하고, 안정된 가공 프로세스를 제공하는 ZHCR시리즈
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60µm을 초과하는 비교적 두꺼운 블레이드에서는 가공 라인 수의 증가에 따라 블레이드 선단의 중앙부만 마모되는 경우가 있습니다. 이 선단형상의 붕괴는 커프 폭이 넓어져 칩핑등의 품질열악화를 초래합니다. ZHCR시리즈에서는 독자적인 기술로 특수한 블레이드 구조로 하여 선단형상의 붕괴를 억제하며, 품질 열악화가 없는 안정된 가공 프로세스를 실현합니다. 이에 따라 블레이드 수명향상도 기대할 수 있습니다. ZHCR시리즈는 아래와 같은 선단형상의 붕괴가 발생하기 쉬운 가공에서 진가를 발휘합니다. |
특 징
- 60µm을 초과하는 두꺼운 블레이드를 사용하는 가공
- 스트리트상의 TEG가 많은 웨이퍼 가공
- 레이저 그루빙 후의 블레이드 다이싱
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블레이드 선단형상의 이미지
블레이드 선단 중앙부만이 소모되기 쉬운 가공에서, ZHCR은 정상적인 형상을 유지하는 특성이 있습니다.
가공 대상
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실리콘 웨이퍼, 기타 |
장착 가능장치
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풀 오토매틱 다이싱쏘: 6000시리즈, 600시리즈
세미 오토매틱 다이싱쏘: 3000시리즈, 300시리즈, 500시리즈 |
사 양
블레이드 및 가공 홈 비교(SEM사진)
가공이 진행될수록 종래의 제품은 블레이드 중앙부가 오목해져 가공홈이 이형상화 되는것에 비해, ZHCR은 정상적인 형상을 유지할 수 있습니다.
[참고] 블레이드 선단형상의 추이 이미지
두꺼운 블레이드가 선단형상의 붕괴를 일으켜 품질저하에 이르기까지의 이미지입니다. ZHCR시리즈에서는 초기의 선단형상이 유지되는 특성을 가지고 있습니다.
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선단형상의 붕괴가 야기시키는 문제는, 커프폭 증가/돌발 칩핑/스텝 커팅시의 Z2 풀컷용 블레이드의 휨이나 파손등을 들수 있습니다. |
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