폴리셔에 장착하여 표면 연삭후의 미세한 연삭 파괴층을 제거하는(스트레스 릴리프), [Migaku(연마)] 가공을 실행하는 제품입니다.
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시리즈 |
가공 대상 |
특징 |
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Gettering
DP |
실리콘 웨이퍼, 기타 |
드라이 폴리싱 프로세스에서 Gettering효과와 높은 항절강도를 양립. |
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시리즈 |
가공 대상 |
특징 |
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DP08
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 기타 |
신개발 드라이 폴리싱 휠. 종래의 웨이퍼 연마와 함께 DBG프로세스에도 사용 가능. |
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DP
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 기타 |
용수, 슬러리를 사용하지 않고 건식으로 경면가공, 스트레스 릴리프를 실행하는 폴리싱 휠 |
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