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HOME > 제품정보 > 7000시리즈 - Automatic Laser Saw -

제품정보


7000시리즈 - Fully Automatic Laser Saw -

레이저쏘란?
7000시리즈는 자재의 반송에서 얼라이먼트, 레이저 가공(풀 커팅, 그루빙, 내부 개질가공), 세정, 건조까지 일관되게 실시하는 풀 오토매틱 레이저쏘입니다. LCD터치패널 디스플레이와 GUI(Graphical User Interface)를 탑재하였으므로, 조작이 용이합니다. 열 굴곡을 거의 발생시키지 않는 쇼트 펄스 레이저를 채용하였으므로, 패턴면에 열 영향을 주지 않습니다.
레이저 가공방법의 소개  
Ablation가공
 대응제품
초단시간동안 극부영역에 레이저 에너지를 집중시킴으로써 고체를 승화, 증발시키는 가공방법
<Ablation가공 대응 어플리케이션>
DBG+DAF레이저 커팅
레이저 풀 커팅 다이싱
Low-k그루빙(Grooving)
스텔스 다이싱
 대응제품
레이저를 자재 내부에 집광시켜 내부에 개질층을 형성하여 Tape Expansion 등으로 칩 분할을 실시하는 다이싱방법
<스텔스 다이싱 대응 어플리케이션>
스텔스 다이싱 어플리케이션
φ300mm 웨이퍼 대응
Ablation가공
φ6" 웨이퍼 대응
Ablation가공
스텔스 다이싱 가공
  DAL7020
DAL7020 카탈로그
DFL7020
DFL7020 카탈로그
DAL7020
DFL7020
최대 대응 웍 사이즈 ø6"웨이퍼, Ablation가공 대응 레이저쏘
최대 대응 웍 사이즈 ø6"
최대 대응 프레임 2-6-1
X축
(척 테이블)
절삭 가능범위(mm) 155
최대 공급속도(mm/s) 300
Y축
(척 테이블)
절삭 가능범위(mm) 162
인덱스 스텝(mm) 0.0001
Y축위치결정 정밀도 0.003이내/160
(단일 오차)0.002이내/5
스케일 분해능(mm) 0.0001
Z축 레이저 포커스 입력범위(mm) -1.000 - 5.000
이동 분해능(mm) 0.00005
반복 정밀도(mm) 0.002
θ축
(척 테이블)
최대 회전각도(deg) 320
(이니셜위치보다 +방향217.5, -방향102.5)
레이저
발진기
발진기 형식 반도체 레이저 여기 Q스위치 개체 레이저
장비 치수(WxDxH)
(mm)
600 x 1,500 x 1,530 1,050 x 1,600 x 1,700
장비 무게
(kg)
1,000 1,500
*

DFL7360
장비외부에 외장형 chiller unit을 설치합니다.

*

본 사양은 개량을 위해, 사전통보 없이 변경될 수 있습니다. 발주시에는 사양 확인하시기 바랍니다.

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