다이싱 절삭수용 첨가제 - StayClean-F -
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패드 부식방지
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StayClean-F가 웍 표면에 barrier층을 형성하여, 대구경 웨이퍼나 소형 칩 등 절삭수가 장시간 접촉되는 웍에서 본딩 패드 등 금속부에 발생할 우려가 있는 부식을 방지합니다. |
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< 패드 부식방지 효과 > |
파티클 부착방지
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웍 표면의barrier층 형성과 함께 Si파티클의 응집을 방지하여 웨이퍼에 대한 파티클 부착을 방지합니다. |
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< 파티클 부착방지 효과 > |
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순수 사용시
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StayClean-F 사용시
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| 본딩 패드부 |
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StayClean을 절삭수에 주입하기 위한 전용 유닛입니다. |
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