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ニュースリリース


イベントスケジュール


月/日 展示会 / セミナー / 講演名 開催地 主な展示内容
2017 12/13-15 SEMICON Japan 2017 日本
11/14-17 SEMICON Europa and Productronica ドイツ • 薄ウェーハソリューション
• 狭ストリートウェーハ加工
• レーザダイシング、レーザグルービング
• プラズマダイシング
• DISCO presentation at FLEX Europe Conference on November 15 - 16
10/25-27 IC China 2017 中国 • 実機:DFD6361ABC、DWR1721
10/4-6 関西機械要素技術展 日本
10/3-6 CEATEC JAPAN 2017 日本
9/13-15 SEMICON Taiwan 2017 台湾 • 実機:DAS8930、DFD6361、DCS1460、DAD3650
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• プラズマダイシング
• SiC向け加工
• 平坦化加工
7/11-13 SEMICON West 2017 アメリカ • DAG810, DWR1722
• レーザダイシング
• プラズマダイシング
• DBG/SDBG
• SiC向け加工
6/26-29 Laser World of Photonics ドイツ • レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• KABRAウェーハ
• 薄ウェーハソリューション
• DISCO presentation at Photonics Forum in Hall A3 on June 27
4/25-27 SEMICON Southeast Asia 2017 マレーシア • 実機:DFD6341、DWR1710他
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• プラズマダイシング
• 超音波ダイシング
• DBG/SDBG
4/19-21 ファインケミカルジャパン 日本 • 半導体微細加工技術の応用実例
3/14-16 SEMICON China 2017 中国 • 実機:DFL7161、DFD6362ABC、DAD323他
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• プラズマダイシング
• SiC向け加工
• 平坦化加工
2/8-10 SEMICON Korea 2017 韓国 • 実機:DFD6560
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
1/18-20 第18回 半導体パッケージング技術展 日本 • 実機:DAD3360
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• パネルレベルパッケージ
• サファイア向け加工
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
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