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イベントスケジュール


月/日 展示会 / セミナー / 講演名 開催地 主な展示内容
2019 SEMICON Japan 2019 日本
SEMICON Europa 2019 ドイツ
諏訪圏工業メッセ 日本
productronica India インド
SEMICON Taiwan 2019 台湾
SEMICON West 2019 アメリカ
SEMICON Southeast Asia 2019 マレーシア
SEMICON China 2019 中国
SEMICON Korea 2019 韓国 • 実機:DAD3241
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
• High bumpウェーハ向け加工
• パネルレベルパッケージ
第48回 ネプコン ジャパン 日本 • 実機:DFG8640、DAD3350
• 精密加工ツール
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• パネルレベルパッケージ
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
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