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ニュースリリース


イベントスケジュール


月/日 展示会 / セミナー / 講演名 開催地 主な展示内容
2020 China International Import Expo 中国 • レーザによる加工技術
• パワーデバイス向け加工
• 精密加工ツール
IC China 中国 • 実機:DIS100、DWR1720
• ウェーハ薄化プロセス
• レーザダイシング
• パワーデバイス向け加工
• 電子部品向け加工
SEMICON Taiwan 2020 台湾 • 実機:DFL7362、DFD6363、DAD3661、DTU1550
• ウェーハ薄化プロセス
• パワーデバイス向け加工
• レーザ技術(ステルスダイシング、アブレーション)
• プラズマダイシング
• DHT KKM サービス
VIRTUAL SEMICON West 2020 アメリカ • 今年のSEMICON Westはオンラインでの開催になります。
• 装置:DFD6363、DWR1722、MUSUBI、DFG8640、DIS100
• UNITRAY
• レーザ技術(LEAF2.0他)
• プラズマダイシング
• BCMの取り組み
SEMICON China 2020 中国 • 実機:DFD6561、DAD3660(1.8kW)、DIS100、DWR1720、DFL7161、DGP8761+DFM2800
• ウェーハ薄化プロセス
• レーザダイシング
• パワーデバイス向け加工
• 電子部品向け加工
SEMICON Korea 2020 韓国 • 新型コロナウイルスの感染拡大の影響で、本展の開催は中止となりました。
ネプコン ジャパン 日本 • 実機:DAD3651
• 電子部品向け加工
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション、LEAF2.0)
• パッケージ基板加工
• パワーデバイス向け加工
• 精密加工ツール
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