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ニュースリリース


イベントスケジュール


月/日 展示会 / セミナー / 講演名 開催地 主な展示内容
2018 SEMICON Japan 2018 日本
SEMICON Europa and Electronica ドイツ
IC China 2018 中国
関西機械要素技術展 日本
SEMICON Taiwan 2018 台湾
SEMICON West 2018 アメリカ
SEMICON Southeast Asia 2018 マレーシア • 実機:DFD6362、DTU1550
• 薄ウェーハ向け加工(DBG/SDBG)
• High bumpウェーハ向け加工
SEMICON China 2018 中国 • 実機:DAD3221、DFL7161、DAG810
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• パネルレベルパッケージ
• 電子部品向け加工
• 平坦化加工
SEMICON Korea 2018 韓国 • 実機:DFD6561
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
• High bumpウェーハ向け加工
• パネルレベルパッケージ
第47回 ネプコン ジャパン 日本 • 実機:DAD3650
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• パネルレベルパッケージ
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
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