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ニュースリリース


イベントスケジュール


月/日 展示会 / セミナー / 講演名 開催地 主な展示内容
2017 12/13-15 SEMICON Japan 2017 日本
IC China 2017 中国
11/14-17 SEMICON Europa 2017 フランス
10/4-6 関西機械要素技術展 日本
9/13-15 SEMICON Taiwan 2017 台湾
7/11-13 SEMICON West 2017 アメリカ
6/7-8 SEMICON Russia 2017 ロシア
4/25-27 SEMICON Southeast Asia 2017 マレーシア
実機:DFD6341、DWR1710他
レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
プラズマダイシング
超音波ダイシング
DBG/SDBG
4/19-21 ファインケミカルジャパン 日本
半導体微細加工技術の応用実例
3/14-16 SEMICON China 2017 中国
実機:DFL7161、DFD6362ABC、DAD323他
レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
プラズマダイシング
SiC向け加工
平坦化加工
2/8-10 SEMICON Korea 2017 韓国
実機:DFD6560
レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
SiC向け加工
電子部品向け加工
1/18-20 第18回 半導体パッケージング技術展 日本
実機:DAD3360
レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
パネルレベルパッケージ
サファイア向け加工
SiC向け加工
電子部品向け加工
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