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ニュースリリース


イベントスケジュール


月/日 展示会 / セミナー / 講演名 開催地 主な展示内容
2018 SEMICON Japan 2018 日本
SEMICON Europa and Electronica ドイツ
IC China 2018 中国
関西機械要素技術展 日本
SEMICON Taiwan 2018 台湾 • 実機:DFD6362(Automatic Blade Changer搭載)、DFD6361、DAD3650、DCS1460
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
• 狭ストリート向けソリューション
• パネルレベルパッケージ
SEMICON West 2018 アメリカ • 実機:DAG810(SiC薄化)、DAD3350
• SiC向け加工
SEMICON Southeast Asia 2018 マレーシア • 実機:DFD6362、DTU1550
• 薄ウェーハ向け加工(DBG/SDBG)
• High bumpウェーハ向け加工
SEMICON China 2018 中国 • 実機:DAD3221、DFL7161、DAG810
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• パネルレベルパッケージ
• 電子部品向け加工
• 平坦化加工
SEMICON Korea 2018 韓国 • 実機:DFD6561
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
• High bumpウェーハ向け加工
• パネルレベルパッケージ
第47回 ネプコン ジャパン 日本 • 実機:DAD3650
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• パネルレベルパッケージ
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
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