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ニュースリリース


イベントスケジュール


月/日 展示会 / セミナー / 講演名 開催地 主な展示内容
2019 SEMICON Japan 2019 日本
SEMICON Europa 2019 ドイツ
諏訪圏工業メッセ 日本 • 会社概要紹介
• Kiru・Kezuru・Migaku技術の体験展示
• 製品展示(ダイシングブレード、グラインディングホイール)
• ダイイチコンポーネンツ製品(防爆モータ、ダイレクトドライブモータ等)
SEMICON Taiwan 2019 台湾 • 実機:DFD6363、DFL7362、DDS2300、メトロロジーユニット
• ウェーハ薄化プロセス
• レーザダイシング
• SiC向け加工
• 平坦化加工
• プラズマダイシング
SEMICON West 2019 アメリカ • 実機:ミニマルグラインダー、ミニマル3D顕微鏡
• KABRAプロセス
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• ウェーハ薄化プロセス
• 受託加工サービス
Laser World of PHOTONICS ドイツ • レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• Low-k向け加工
• レーザリフトオフ
• KABRAプロセス
• Via穴空け加工
PSECE フィリピン • SiC向け加工
• 超音波加工
• ダイシングブレード
• グラインディングホイール
SEMICON Southeast Asia 2019 マレーシア • 実機:DFD6363、DAS8930
• ウェーハ薄化プロセス
• 平坦化加工
• プラズマダイシング
• High bumpウェーハ向け加工
SEMICON China 2019 中国 • 実機:DAD3241、DFD6561、DFL7161
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• ウェーハ薄化プロセス
• 平坦化加工
• パワーデバイス向け加工
• プラズマダイシング
SEMICON Korea 2019 韓国 • 実機:DAD3241
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
• High bumpウェーハ向け加工
• パネルレベルパッケージ
第48回 ネプコン ジャパン 日本 • 実機:DFG8640、DAD3350
• 精密加工ツール
• レーザダイシング(ステルスダイシング、アブレーション)
• パネルレベルパッケージ
• SiC向け加工
• 電子部品向け加工
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