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ニュースリリース


プレスリリース


2015年2月2日

桑畑工場に新棟を竣工
精密加工ツール・精密加工装置のすべてを免震構造棟で製造

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、精密加工装置・精密加工ツールの製造をおこなう桑畑工場(広島県)に、免震構造の新棟を竣工いたしました。新棟は既存のA棟(2010年竣工)と接続することで、広い生産スペースを確保し効率的な生産が可能になります。


※A棟全景。左半分が新棟部分

※工場内部
新棟建設の目的

<将来の需要拡大へ対応するための先行投資>
主にスマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器がけん引役となり、半導体市場は拡大基調にあります。搭載される半導体・電子部品の生産設備投資が拡大し、当社の2014年度上期売上高は精密加工装置・精密加工ツールともに過去最高となりました。2014年度通期でも、過去最高である売上高1,195億円を見込んでいます(2015年2月2日現在)。また、世界的なIoTの流れから今後新たなアプリケーションも登場し、半導体・電子部品需要は益々の拡大が予測されます。
今回の新棟建設により、生産キャパシティは現状の約1.75倍となり、将来の需要拡大時にも対応可能な生産スペースを確保しました。

<BCM※1対応力の向上>
弊社はかねてよりBCM強化のため各工場の免震化を進めてまいりましたが、精密加工ツール※2の特定品種は桑畑工場に一部残った非免震棟にて製造しておりました。今回の新棟竣工により、すべての精密加工ツール、および、精密加工装置を免震構造棟で製造できる体制が整い、大地震の際にも被害を最小限に留め、いち早い製品供給の復旧が可能となります。

※1 BCM:Business Continuity Management/事業継続管理
※2 精密加工ツール: 精密加工装置に装着されて切断・研削などの加工をおこなうツールで、頻繁に交換される消耗品。高い世界シェア(約70~80%)を占めるため、精密加工ツールの供給が滞ると世界中の半導体生産に多大な影響が及ぶ

スケジュール

新棟竣工

2015年1月30日

稼働開始

2015年2月以降順次

移設完了

2015年10月を予定


補足情報

投資総額

約110億円

地上8階建て

延べ床面積

約66,000m2

太陽光発電

600kW(既存A棟に設置された設備と合算すると1,000kW)

大型クリーンルームを設備(延べ1,815㎡、顧客からの要望により装置の調整・出荷梱包をクリーン環境にて実施)


お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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