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プレスリリース

2015年3月13日

最大360 mm × 360 mmワーク対応
デュアルスピンドル・セミオートマチックダイシングソー※1「DAD3660」を開発

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、最大ワークサイズ360 mm × 360 mm対応のデュアルスピンドル(2軸対向配置型)セミオートマチックダイシングソー「DAD3660」を開発しました。本製品はSEMICON China 2015(3/17-19:上海)に出展します。

開発の背景
スマートフォンをはじめとする電子機器の普及が進み、半導体の需要が増加しています。そのような中で、生産プロセスにおける要求が多様化しています。
例えばウェーハレベルパッケージ※2においては、コスト削減を目的に基板の大型化が進んでいます。また、LEDなどではスループットの向上をはかるため、パッケージ基板の多枚貼り加工へのニーズが高まっています。
さらに、イメージセンサーを構成するカバーガラスや光学フィルターなど、加工に時間を要する硬脆材料においても大型化が進んでおり、同様にスループットの向上が求められています。
このたび発表するDAD3660はこうした多様なニーズに幅広く対応するダイシングソーです。
製品特徴
  • 大型ワーク(最大360 mm × 360 mm)対応
    - Φ300 mmワーク標準対応
  • パッケージ基板などの多枚貼りに対応
    - ワーク交換時間削減によるスループット向上
    - ダイシングテープのコスト削減
    ◆多枚貼り加工時における通常フレームとの比較
  • スループット向上
    - デュアルスピンドル搭載
    • スループット90%Up (従来機DAD3350:1軸、Φ300 mm特殊対応機比)
    ◆Φ300 mmウェーハ加工時のスループット比較
    ※比較条件
      カットスピード:50 mm/s、カットインデックス:4 mm × 4 mm、ワーク入替時間:10秒、アライメント時間:20秒
      注:数値はシミュレータによる計算結果であり、全ての条件下での結果を保証するものではありません
    - X, Y, Z軸全てを高速化
    • X軸最高戻り速度: 1,000 mm/s (従来機DAD3350比1.6倍)
    ◆各軸最高戻り速度 従来機との比較 (mm/s)
  • 安定した加工品質を実現
    - サブチャックテーブル搭載(オプション)により、加工中にダイシングブレードのドレス※3実施が可能
    • フルサイズ(75 mm × 75 mm)のドレッサボードに対応
    - 高トルク2.2kWスピンドル搭載可能
    • ガラス、セラミックスなど硬脆材料に対する安定したダイシングが可能
販売について

2015年3月より販売中

※1: セミオートマチックダイシングソー
ワークのセッティング、切断位置を認識するアライメント作業をマニュアルでおこなうダイシングソー。洗浄機能はなく、別ユニットとなります。
※2: ウェーハレベルパッケージ
ダイシング(チップ化)する前のウェーハ状態で配線加工をおこない、パッケージングをおこなう製法。
※3: ドレス
ダイシングブレードの「目立て」。加工中に砥石部分の目つぶれが起きると、加工品質が著しく低下します。その際には、加工中に専用のボード(ドレッサボード)をダイシングし、砥粒を露出させる必要があります。
お問い合わせ先
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090
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