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ニュースリリース


プレスリリース

2016年11月21日

セミオートマチックダイシングソー2機種を同時開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、φ6インチ対応「DAD3221」「DAD3231」の2機種を同時開発、市場展開いたします。DAD3221はφ6インチ対応セミオートマチックダイシングソー※1のスタンダードモデルとして、フットプリント世界最小※2を実現しています。またDAD3231は、標準φ6インチ対応ながら機能拡張性を備えることをコンセプトとしたモデルで、装置レイアウトに余裕を持たせることで最大φ8インチ(オプション)/210 × 210 mm(特殊対応)までのワークに対応します。2機種ともにSEMICON Japan 2016(12/14-16:東京ビッグサイト)にて初出展いたします。

開発の背景
近年、新興国向けスマートフォンの高機能化や、カーエレクトロニクスの進化などを背景に、電子・光学部品の需要が増加しています。これら需要に対し、当社は研究開発と量産の双方の特徴をもつ市場である、日本や欧米地域のメーカーを中心に、従来機種「DAD3220」「DAD3230」を提供してまいりました。
しかし近年は、生産スペース効率化や切断速度向上、新規デバイス開発時における切断加工プロセスへのニーズの多様化が課題となっていました。
このたび開発したDAD3221・DAD3231はこうした課題に幅広く対応するダイシングソーです。
製品特徴
【DAD3221・DAD3231共通】
  • 標準φ6インチワーク対応
  • 省フットプリント(従来機比)
  • 軸速度および装置内通信速度の高速化
    - 従来機比で加工時間5%短縮
  • オートアライメント、オートフォーカス、オートカーフチェックなど画像認識機能を標準搭載
    - オペレータ作業工数を最小化
  • 高トルク2.0 kWスピンドル標準搭載
    - ガラス、セラミックスなどの難削材や厚いワークに対する安定したダイシングが可能
    - 高速回転1.8 kWスピンドル搭載可能(オプション)
  • 顕微鏡光源に高演色LEDを採用
    - 光量調整時の反応速度向上
    - 従来のハロゲンランプと比較し、省エネを実現
【DAD3221】
  • フットプリント世界最小※2(W490 × D870 mm)
【DAD3231】
  • φ8インチワーク対応(オプション)
  • 210 × 210 mmワーク対応(特殊対応)
【測定条件】
加工ワーク φ6インチ シリコンウェーハ
カットスピード 100 mm/sec
インデックス 5 mm (ch1 & ch2)
注:
アライメント動作を含みます。また、数値は試作機による計算結果であり、全ての条件下での結果を保証するものではありません
販売開始時期

2017年4月予定

※1:セミオートマチックダイシングソー:ワークのセッティング、切断位置を認識するアライメント作業をマニュアルでおこなうダイシングソー。洗浄機能は別ユニットとなります。
※2:自社調べ(本リリース日時点)

お問い合わせ
株式会社ディスコ 広報室
Phone: 03-4590-1090
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