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サファイアなど難削材のCMPに対応したフルオートマチックポリッシャを開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、サファイアやSiC、LT、LNなど難削材のCMP(Chemical Mechanical Polishing: 化学的機械研磨)に対応したフルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発しました。DFP8141はSEMICON Japan 2016(12/14-16 東京ビッグサイト)にて参考展示いたします。

開発の背景
市場の成長が期待される高輝度LEDでは、デバイス形成済のサファイア基板を裏面研削した後、デバイス性能向上のための研磨工程が必要になってきています。 また、省エネ志向の高まりにより需要が伸びるパワーデバイス向けSiC(炭化ケイ素)や、SAWフィルタ用LT(LiTaO3:タンタル酸リチウム)、LN(LiNbO3:ニオブ酸リチウム)などの研磨ニーズも高まってきています。
これらのニーズに応えるため、従来、当社のラインアップには無かった、1スピンドル・小口径難削材向け、CMP対応フルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発いたしました。
製品特徴
  • カセット to カセットでCMP加工が完了するフルオートマチック仕様。洗浄ステーションを備え、加工後のウェーハ洗浄・乾燥も自動でおこないます
  • 標準のフルオート仕様の他、搬送部の無いセミオートマチック仕様や難削材料向けグラインダDFG8830とのインライン仕様などを想定した設計になっています
  • ウェーハ単体、サブストレート搬送、フレーム搬送と3種類のワーク形態に対応した搬送システム
  • 1スピンドル2チャックテーブル 枚葉式
  • 対応ウェーハサイズ:φ8 inch以下
スケジュール
  • SEMICON Japan 2016にて参考展示
12/14-16(東京ビッグサイト)
  • テストカット対応時期
受け付け中
  • 販売開始
2017年前半
お問い合わせ
株式会社ディスコ 広報室
Phone: 03-4590-1090
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