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ニュースリリース


プレスリリース

2016年12月1日

大判パッケージ基板対応ダイシングソー「DFD6310」を開発
UNITRAY(ユニトレイ)移載ユニットとともにSEMICON Japanに出展

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、最大720 x 610 mmの大判パッケージ基板に対応するダイシングソー「DFD6310」を開発いたしました。当社が独自に開発した、個片化後のパッケージをUNITRAY(ユニトレイ)に移し替えるUNITRAY移載ユニット仕様で、SEMICON Japan 2016(12/14-16、東京ビッグサイト)にて出展いたします。

開発の背景
従来のパッケージと比較して大幅な小型・薄型化や高い集積化を実現できる技術として、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)のニーズが高まっています。この生産工程において、大判パッケージ基板を使用することでコストダウンを図るケースが増加しています。
携帯端末に搭載されるなど採用の広がるFOWLPの生産ニーズを背景に、この度大判パッケージ基板対応ダイシングソー「DFD6310」を開発いたしました。
製品特徴
  • 対応ワークサイズ 最大720 x 610 mm、670 x 670 mm
  • カットストローク 720 mm
  • フェイシングデュアルスピンドル搭載
  • 装置サイズ W1,960 x D2,280 x H1,840 mm (UNITRAY移載ユニット仕様 W3,560 x D2,280 x H1,930 mm)
UNITRAY移載ユニット(独自開発)

ダイシングソーで個片化されたパッケージは、次工程に送るためJEDECトレイに詰められます。
JEDECトレイ詰めする装置(移載機)はダイシングソーに横付けされた一体型のものが一般的ですが、パッケージサイズによってはダイシングソーと移載機のUPHにギャップが生じる課題があります。
そこで、当社が独自開発したUNITRAY移載ユニットをダイシングソーに接続し、個片化したパッケージをUNITRAYに一時的に移し替えた後に、スタンドアロン型のJEDECトレイ移載機にてJEDECトレイ詰めすることで、ダイシングソーと移載機の装置間UPHギャップを解消し効率的な生産を実現します。
これにより、ダイシングソーとスタンドアロン型JEDECトレイ移載機のUPHをバランスさせる様々な生産ラインをフレキシブルに構築可能です。

※クリックで拡大

UNITRAY (独自開発)
  • パッケージのずれを防止する弱粘着シート付き
  • JEDECトレイと同寸法
【参考出展】

JEDECトレイ移載機
SEMICON Japan 2016では、DFD6310 UNITRAY移載ユニット仕様に、参考出展のスタンドアロン型JEDECトレイ移載機をベルトコンベア接続して、実際の生産イメージにもとづいたデモンストレーションいたします。

今後の計画
2016年12月 SEMICON Japan 2016出展
2017年4月 テストカット受付開始
2017年夏頃 販売開始
お問い合わせ
株式会社ディスコ 広報室
Phone: 03-4590-1090
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