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小チップ向けフルオートマチックダイセパレータDDS2310を開発
SEMICON Japan2016に出展

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、小チップの分割に特化したフルオートマチックダイセパレータ「DDS2310」を開発いたしました。DDS2310は、SEMICON Japan 2016(12/14-16:東京ビッグサイト)にて参考出展いたします。

開発の背景
近年、IoTの拡大によるセンサーやMEMSデバイスの普及に伴い、小チップ化やストリートリダクションを実現するステルスダイシング(SD)加工への期待が高まっています。
しかし、SD後のウェーハを1mm x 1mm以下の小チップに分割する際は、既存のダイセパレータでは次工程のダイボンディングに必要なカーフ幅の保持に限界がありました。
こういった背景から、小チップの分割に特化したダイセパレータDDS2310を開発いたしました。
DDS2310は、ヒートシュリンク機構の最適化により小チップへの分割時でも既存機に比べて広いカーフ幅を保持でき、次工程での画像認識不良やピックアップ不良を改善します。
ダイセパレータとは
ダイシングテープをエキスパンドすることで、貼付されているワークをチップ状に分割するための装置です。
テープには、薄チップ積層時のチップ固定に必要なDAF(Die Attach Film)や、レーザ集光によって内部に改質層が形成されたSD後のウェーハが貼付されています。
DAFやウェーハを、クールエキスパンドステージにてテープエキスパンド(クールエキスパンド)を行い分割します。 その後、ヒータエキスパンドステージ上で、カーフを保持するために再度エキスパンドを行い、テープを200℃以上の高温で熱し収縮させる(ヒートシュリンク)ことでテープ外周に生じるたるみを解消します。これにより分割後のカーフ幅を保持し、次工程のダイボンディング時の画像認識不良を低減します。また、テープの貼替えを行わずにテープフレームのままスムーズな次工程への搬送も可能です。
ダイセパレータ プロセスフロー
①プッシュプルアームがカセットからワークを引き出し、フレームセンタリングステージへ
②フレームセンタリングステージでアライメントを行った後、中間ステージへ
③クーラエキスパンドステージへ移載し、クールエキスパンド
④ヒータエキスパンドステージへ移載し、再エキスパンド・ヒートシュリンク
⑤スピンナステージに移載し、洗浄・乾燥
⑥UV照射ステージへ移載し、UV照射
⑦プッシュプルアームがワークをカセットへ格納

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製品特長
新しいヒートシュリンク機構により、1mm × 1mm以下の小チップ分割を行う際でも、次工程に十分な広さのカーフ幅を保持することが可能です。
新機構①:カーフ幅を広げるための新テーブル
ヒータエキスパンドステージ内の従来の常温エキスパンドテーブルをヒートテーブルに変更しました。テープエキスパンド時に温められたダイシングテープが伸びやすくなり、カーフ幅が増大します。これにより、小チップに対して十分なカーフ幅を保つことができます。

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また、ヒートテーブルの吸着エリアを拡大したことで、ウェーハをテーブルの外周まで保持できます。2系統のバキュームラインにより吸着エリアの選択が可能であり、1mm x 1mm以下の小チップ分割を行う際には、テーブル外周までウェーハを保持することでテープのエキスパンド量を増やすことができ、カーフ幅の増大につながります。

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新機構②:カーフ幅を維持する新ヒータ
従来の温風ヒータに代わり採用した新ヒータによる広範囲の熱照射で、テープのシュリンク性が向上しました。
温度の安定、昇温時間の短縮で、より効率的なヒートシュリンクを実現しています。

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スケジュール
    • SEMICON Japan2016で参考展示 12/14-16(東京ビッグサイト)
    • 販売開始時期:2017年6月予定
お問い合わせ
株式会社ディスコ 広報室
Phone: 03-4590-1090   Fax: 03-4590-1076
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