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カプセル内の
石英ガラス

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Quartz
in a capsule

サファイアの一滴

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Sapphire droplet

レーザによる流路形成

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Creating flow channels with a laser

穿刺針への
レーザマーキング

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4/11

Laser marking
on a needle

花の香りに誘われて

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Captivated
by the scent of a flower

1/1000 mmの世界

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The world
at 1/1000 mm

極小ベベルエッジの陰影

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Shadows
from an ultrasmall bevel edge

シャープペン芯
ピラミッド加工

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8/11

Mechanical pencil
lead pyramid processing

手のひらを
シリコンに透かしてみれば

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9/11

5 μm ultrathin silicon

有機物と無機物の響宴

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10/11

Organic
and inorganic feast

立方体が織り成す情景

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Tapestry of cubes

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カプセル内の石英ガラス
加工サイズ:1×1×0.5 mm
使用装置:レーザソー(ステルスダイシング)
水を使わない"完全ドライプロセス"
Quartz in a capsule
Size : 1×1×0.5 mm
Equipment : Laser saw (stealth dicing)
"Completely dry" waterless process

The technical possibilities are limitless

product01-2
葉脈とガラスチップ
加工サイズ:1×1×0.5 mm
使用装置:レーザソー(ステルスダイシング)
水を使わない"完全ドライプロセス"
Leaf veins and glass chips
Size : 1×1×0.5 mm
Equipment : Laser saw (stealth dicing)
"Completely dry" waterless process
サファイアの一滴
水滴中のサファイアチップ
加工サイズ:500×500×250 μm
使用装置:レーザソー(ステルスダイシング)
水を使わない"完全ドライプロセス"
Sapphire droplet
Sapphire in a drop of water
Size : 500×500×250 μm
Equipment : Laser saw (Stealth dicing)
"Completely dry" waterless process

The technical possibilities are limitless

サファイアの一滴
水滴中のサファイアチップ
加工サイズ:500×500×250 μm
使用装置:レーザソー(ステルスダイシング)
水を使わない"完全ドライプロセス"
Sapphire droplet
Sapphire in a drop of water
Size : 500×500×250 μm
Equipment : Laser saw (Stealth dicing)
"Completely dry" waterless process
穿刺針へのレーザマーキング
素材:ステンレス
針の太さ:φ0.9 mm(28ゲージ)
使用装置:レーザソー
刻印文字高さ約100 μm
Laser marking on a needle
Material : Stainless-steel
Needle thickness : φ0.9 mm (28 gauge)
Equipment : Laser saw
Height of inscribed letters : Approx. 100 μm

The technical possibilities are limitless

トナー粒子とナノ構造
素材:サファイア
線幅:2 μm
使用装置:レーザソー
Laser processed nano-structure and toner particles
Material : Sapphire
Line width : 2 μm
Equipment : Laser saw
花の香りに誘われて
ツツジの雄しべと三角チップ
素材:石英ガラス
一辺1 mmの正三角形 厚さ100 μm
使用装置:レーザソー(ステルスダイシング)
水を使わない"完全ドライプロセス"
Captivated by the scent of a flower
An azalea stamen and triangular chips
Material:Quartz
1 mm sided equilateral triangles 100 μm thick
Equipment:Laser saw (Stealth dicing)
"Completely dry" waterless process

The technical possibilities are limitless

石英ガラス 三角チップ加工
一辺1 mmの正三角形 厚さ100 μm
使用装置:レーザソー(ステルスダイシング)
水を使わない"完全ドライプロセス"
Quartz triangle processing
1 mm sided equilateral triangles 100 μm thick
Equipment:Laser saw (Stealth dicing)
"Completely dry" waterless process
1/1000 mmの世界
1 μm柱残し加工
素材:シリコン
柱の高さ:約50 μm
使用装置:ダイシングソー
100 μm厚のブレードで素材表面を切削、1 μm幅を残して加工
The world at 1/1000 mm
1 μm pillar-finish processing
Material : Silicon
Pillar height : Approx. 50 μm
Equipment : Dicing saw
Front side of the material cut with a 100 μm thick blade
and left with a 1 μm pillar-finish

The technical possibilities are limitless

1/1000 mmの世界(拡大写真)
 
The world at 1/1000 mm (Magnified photograph)
 
極小ベベルエッジの陰影
素材:シリコン
0.4×0.4 mm角、45°
溝幅:25 μm
使用装置:ダイシングソー
ベベルカット
Shadows from an ultrasmall bevel edge
Material : Silicon
0.4×0.4 mm squares, 45°
Kerf : 25 μm
Equipment : Dicing saw
Bevel cut
シャープペン芯 ピラミッド加工
使用装置:ダイシングソー
使用ブレード厚:15 μm
Mechanical pencil lead pyramid processing
Equipment : Dicing saw
Blade thickness : 15 μm

The technical possibilities are limitless

34分割された人毛
使用装置:ダイシングソー
使用ブレード厚:5 μm
A human hair diced into 34 parts
Equipment : Dicing saw
Blade thickness : 5 μm
手のひらをシリコンに透かしてみれば
5 μm極薄シリコン
素材:シリコン(φ300 mm)
使用装置:グラインダ、ポリッシャ
775 μm→7 μm厚へ研削後、5 μm厚まで研磨仕上げ
5 μm ultrathin silicon
Material:Silicon (φ300mm)
Equipment : Grinder, polisher
Ground down from a thickness of 775 μm to 7μm
and then polished down to 5 μm
有機物と無機物の響宴
六角形加工ガラス 塩 胡瓜の種
素材:石英ガラス 厚さ100 μm
一辺0.8 mmの正六角形
使用装置:レーザソー(ステルスダイシング)
水を使わない"完全ドライプロセス"
An organic and inorganic feast
Glass hexagons, salt and cucumber seeds
Material : Quartz 100 μm thick
0.8 mm sided hexahedrons
Equipment : Laser saw (stealth dicing)
"Completely dry" waterless process

The technical possibilities are limitless

正六角形加工(チップ分割前)
素材:石英ガラス 厚さ100 μm
一辺0.8 mmの正六角形
使用装置:レーザソー(ステルスダイシング)
水を使わない"完全ドライプロセス"
Hexahedron processing (before breaking)
Material : Quartz 100 μm thick
0.8mm sided hexahedrons
Equipment : Laser saw (stealth dicing)
"Completely dry" waterless process
立方体が織り成す情景
素材:シリコン
使用装置:ダイシングソー
使用ブレード厚:15 μm
一辺100 μmに加工
Tapestry of cubes
Material : Silicon
Equipment : Dicing saw
Blade thickness : 15 μm
Sides of cubes : 100 μm

The technical possibilities are limitless

花粉と正六面体
素材:シリコン
使用装置:ダイシングソー
使用ブレード厚:15 μm
一辺100 μmに加工
Pollen and hexahedrons
Material : Silicon
Equipment : Dicing saw
Blade thickness : 15 μm
Sides of cubes : 100 μm
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