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产品信息

研削机

全自动研削机 8000系列

　详细内容

全自动研削机 DFG830

　详细内容

半自动研削机 DAG810

　详细内容

			最大适用加工物尺寸	主轴数量	工作盘数量	应用领域
研削机	800 系列	DAG810	8"	1	1	半导体电子元件、陶瓷
	800 系列	DFG830*	8"	2	2	晶片双面研削
	8000 系列	DFG8540	8"	2	3	晶片背面研削
	8000 系列	DFG8560	300mm	2	3	晶片背面研削

(*) 停止生产

外围设备	详细内容

新工艺	详细内容

精密加工设备

切割机(Dicing Saw),
切断机(Cutting Saw)

激光切割机(Laser Saw)

研削机(Grinder)

Fully Automatic 8000 系列

Fully Automatic 800 系列

Automatic 800 系列

Specification Comparison Chart

抛光机(Polisher),
干式蚀刻机(Dry etcher)

分割机(Die Separator)

平整机(Surface Planer)

喷水切割机(WaterJet Saw)

适用于新工艺的产品

精密加工工具

干式抛光研磨磨轮

安全使用说明

其他产品

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SECS/GEM Communication Specification Downloads

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