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产品信息
IF系列
迪思科公司成功开发出了适用于纵向切入式研削机的IF系列研削磨轮。该系列除了能够研削硅晶片以外，也可以研削加工其他电子元器件用结晶材料。根据客户对加工物材料，尺寸以及加工精度的各种各样的要求，迪思科公司可提供多种类型的研削磨轮和应用技术。
特 点
一流的精加工精度和稳定的研削能力
磨轮耐磨性优良，使用寿命长
产品种类丰富，还可以加工半导体化合物晶片及钽酸锂(LiTaO
3
)等结晶材料
采用环保型材料PP(聚丙稀)包装
下载产品目录
关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。
IF系列 产品目录 (PDF:511KB)
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