DDS2300 - Fully Automatic Die Separator -
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DDS2300能高品质分割薄型芯片的叠层所不可缺少的DAF(Die Attach Film)。而且，又能扩大DBG(Dicing Before Grinding)工艺适用范围的全自动分割机。
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DDS2300
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| 最大工件尺寸 |
ø 300mm |
设备尺寸(WxDxH)
(mm) |
设备主机 |
1,200 x 1,550 x 1,800
(突出部件、指示灯330mm除外) |
| UV照射装置 |
700 x 750 x 1,520 |
| 冷冻机单元 |
1,000 x 630 x 1,127 |
设备重量
(kg) |
设备主机 |
约900 |
| UV照射装置 |
约200 |
| 冷冻机单元 |
约160 |
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