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TAIKO®製程

解決方案

※TAIKO是株式會社DISCO在日本及其他國家都已註冊的商標

TAIKO製程,與以往的背面研磨不同,在對晶圓進行研磨時保留晶圓外圍的邊緣部份(約3 mm左右),只對圓內進行研磨薄型化之技術。

TAIKOプロセス

“TAIKO製程”的優點

通過在晶片外圍留邊

  • 減少晶片翹曲
  • 提高晶片強度

晶片使用更方便
使薄型化後的加工更方便,形成穿孔、配置接線頭加工等

TAIKO製程

不使用硬基體等的一體構造的優點

  • 晶片薄型化後需要高溫工序(鍍金屬等)時,沒有脫氣現象發生
  • 因為是一體構造,形狀單一,可降低顆粒帶入現象

※不使用硬基體等,僅憑藉晶片本身,即可維持構造(形狀)

  • 使用硬基體維持晶片

    使用硬基體維持晶片
  • TAIKO晶片

    TAIKO晶片

研磨時外圍區域不受負重的優點

  • 研磨外圍區域有梯狀的晶片更方便
  • 崩角現象為零
  • 以往的研磨

    以往的研磨
  • TAIKO製程的研磨

    TAIKO製程的研磨

TAIKO製程流程圖

TAIKO製程流程圖

使用裝置


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