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Kiru(절단)・Kezuru(연삭)・Migaku(연마)특집
최신의 Kiru(절단)・Kezuru(연삭)・Migaku(연마)기술에 대한 특집 페이지입니다.
고객님으로부터의 문의에 성심성의껏 대응함으로써 여지껏 축적된 고도의 어플리케이션기술을 소개합니다.
블레이드 다이싱
레이저 다이싱
그라인딩
스트레스 릴리프
DBG
기타
박화 실리콘의 다이싱이나 가공 자재의 컨테미네이션 방지를 위한 대책등, 종전의 블레이드 다이싱보다 품질과 생산성을 더욱 향상시킨 다양한 가공기술을 소개합니다.
씬 웨이퍼 다이싱(Dicing)
파티클 제거
QFN가공
Kiru・Kezuru・Migaku특집
블레이드 다이싱
씬 웨이퍼 다이싱(Dicing)
파티클 제거
QFN가공
레이저 다이싱
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스트레스 릴리프
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