Job information
반도체 업계에서도 최첨단을 달리고 있는 한국 시장에서, 미래를 함께할 인재를 찾습니다.
-
어플리케이션 엔지니어
-
어플리케이션 업무
- Wafer의 다이싱(절삭)/그라인딩(연삭)/폴리싱(연마) 관련 테스트컷, 분석
- 고객사의 장치/소모품/어플리케이션 관련 문제 해결
- 고객의 니즈에 맞춘 최적의 솔루션 제공, 제안
- 학력: 4년제 대학 졸업 이상(학사 이상)
- 전공: 이공계열 및 유사계열 전공자 우대
- 경력: 무관(신입, 경력자 모두 지원가능)
- 언어: 중급 이상의 일본어 구사 가능자 우대
*자격증 소지유무는 필수 아님 - OA: 중급 이상의 컴퓨터 활용 능력(MS Office)
- 세계에서 높은 평가를 받는 기술, 지식을 몸에 익히고 싶은 분
- 대기업 반도체 메이커를 담당하며, 뛰어난 고객 대응 능력을 배우고 싶은 분
- 반도체 관련 업계 경험자 *프로세스 불문
- 절단, 연삭 가공 실무 및 개발 경험자
- 레이저 가공 장치를 사용한 가공 실무 경험자
-
관리부문 어드민
-
사무 분야 업무
- 회사 경영지원 관련 업무
- 디스코의 사내제도 운영/기획 관련 업무
- 이외 기타 사무 업무
- 학력: 4년제 대학 졸업 이상(학사 이상)
- 전공: 무관
- 경력: 신입~3년 미만
- 언어: 상급의 일본어 구사 가능자 우대
*자격증 소지유무는 필수 아님 - 능력: 뛰어난 대인 커뮤니케이션 능력
- OA: 중급 이상의 컴퓨터 활용 능력(MS Office)
- 긍정적이고 적극적인 성향을 지닌 분
- 매사에 개선점을 탐구하는 능력이 있는 분
- 사고가 논리적이며 문제 해결 능력을 지닌 분