Job information

직무 소개

현재 진행 중인 채용은 없지만, 후일 채용 진행의 가능성에 대비하여 인재풀 접수 시스템을 운영 중입니다.
해당 직무의 인재풀 등록을 원하시는 분께서는, 아래 문의하기 창구를 통해 연락을 남겨주시기 바랍니다.

[기술부문]

프로세스 엔지니어
• Wafer의 다이싱(절삭)/그라인딩(연삭)/폴리싱(연마) 관련 테스트컷 및 분석
• 고객사의 장치/소모품/어플리케이션 관련 문제해결
• 고객의 니즈에 맞춘 최적의 솔루션 제공 등
소프트웨어 엔지니어
• 고객의 요구사항 분석 및 상세 설계서 작성
• 소프트웨어 설계, 개발 및 기술 서포트
• 고객사 Fab 내 시스템 연동 확인, 디버깅

※소프트웨어 포지션은 입사 후, 업무교육을 위해 1년 이상의 본사(일본) 연수가 예정되어 있습니다.
    연수시기는 업무 적응도를 고려하여 정해집니다. 지원 시 필히 유념하여 주시기 바랍니다.

[영업부문]

• 기술영업: 반도체(전공정/개발안건) 대응 기술영업 등

[판매지원부문]

• 제품 수출입 및 운송: 수출입 물품의 입출고와 배송 관리 등

[전사부문]

• 경영지원: 기업문화 양성 및 조직경영 기획 지원 등

[IT부문]

• IT: 사내 시스템 웹 개발, Helpdesk 업무 및 관련 트러블 대응 등

[관리부문]

• 인사/총무: 인적자본 관리 및 시설, 근무환경 관리 등
• 회계: 경비 정산 및 조세 관련 업무 지원 등