다이싱쏘, 커팅쏘에 장착하여, 실리콘 웨이퍼를 비롯한 다양한 피가공물의 절단, 홈 형성 등 [Kiru(절단)]가공을 하는 제품입니다.
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시리즈 |
가공 대상 |
특징 |
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Z09
시리즈 |
PZT, LiTaO3, 세라믹, 실리콘 웨이퍼, 기타 |
고강도 본드와 고정밀도 집중도 제어로 다양한 요구에 대응. |
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시리즈 |
가공 대상 |
본드 |
형상 |
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ZH05
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타 |
전주 본드 |
허브 블레이드
(알루미늄 베이스 장착) |
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ZHCR
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 기타 |
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ZHRF
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 기타 |
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ZHFX
시리즈 |
산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타 |
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ZHZZ
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 기타 |
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NBC-ZH
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타 |
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Z05
시리즈 |
칩LED 기판, 생세라믹, 경취(brittle)재료, 기타 |
허브리스 블레이드 (와셔) |
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ZP07
시리즈 |
복합재(글라스 + Si웨이퍼 등), 세라믹, 기타 |
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NBC-Z
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 각종 반도체 패키지, 기타 |
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B1A
시리즈 |
전자제품, 광학부품. 각종 반도체 패키지, 세라믹, 단결정 페라이트, 글라스, 기타 |
메탈 본드 |
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P1A
시리즈 |
글라스, 수정, 석영, 리튬 탄탈레이트, 각종 반도체 패키지, 세라믹, 기타 |
레진 본드 |
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R07
시리즈 |
유리, 석영, 세라믹 외 |
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VT07
시리즈 |
고부하・난삭재 가공용(사파이어・수정・깊은 홈 가공 등)
엣지 트리밍용(실리콘) |
비트리파이드 본드 |
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A1A/K1A
시리즈 |
세라믹, 각종 글라스, 페라이트, 수정, 메탈, 기타 |
A1A: 메탈 본드 |
기판 장착 블레이드 |
| K1A: 레진 본드 |
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