업계에서 가장 얇은 10µm 허브 블레이드를 실현, 강도 높은 신개발 H1 본드를 채택하여, 박막 블레이드 영역의 다이싱에서의 파손이나 사행을 저감
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ZHZZ시리즈는 협소한 스트리트 등 박막 블레이드를 사용하는 가공에 초점을 맞추어 개발된 허브 블레이드입니다. 새롭게 개발한 강도 높은 H1 본드를 채택하여, 박막 블레이드 영역의 블레이드 파손이나 사행을 저감하고, 안정가공을 실현합니다. 업계에서 가장 얇은 10µm 블레이드를 비롯한 라인업에서, 더욱 좁은 스트리트 웨이퍼에 대한 대응에 공헌합니다. |
특 징
- 박막 커프 영역에서의 블레이드 파손/사행의 저감
- 협소한 스트리트에서의 안정가공이 가능
- 10µm의 초박막 허브 블레이드를 실현
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절삭 홈 사진
ZHZZ시리즈는 10µm의 커프를 실현할 수 있습니다. 20µm와 40µm의 블레이드에 비해 매우 얇은 블레이드임에도 불구하고, 사행거팅이 없는것을 알 수 있습니다.
가공 대상
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실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 기타 |
장착 가능장치
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풀 오토매틱 다이싱쏘: 6000시리즈, 600시리즈
세미 오토매틱 다이싱쏘: 3000시리즈, 300시리즈, 500시리즈 |
사 양
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표준 대응범위 (사이즈)*
* 표준 대응범위는 타입에 따라 다르므로, 자세한 사항은 당사 영업담당자에게 문의하십시오. |
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표준 대응범위 (집중도)
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사행 회전수 비교
ZHZZ시리즈는 종전 제품보다도 사행이 발생하는 회전수가 높아, 사행하지 않는 것을 알 수 있습니다.
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고회전수에서 사행하기 쉬운 경향을 이용한 평가방법입니다.
서서히 회전수를 상승시켜, 사행이 발생한 회전수에서 판정합니다. |
| Workpiece |
: |
Si φ6" |
| Depth |
: |
400µm (half cut) |
| Feed speed |
: |
90mm/s |
| Blade |
: |
ZHZZ-SD3500-H1-70 |
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: |
ZH05-SD3500-N1-70 |
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파손속도 비교
ZHZZ시리즈는 종전 제품보다도 파손이 발생하는 속도가 높아, 파손되지 않는 것을 알 수 있습니다.
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고속에서 파손되기 쉬운 경향을 이용한 평가방법입니다.
급격히 속도를 상승시켜, 파손이 발생한 속도에서 판정합니다. |
| Workpiece |
: |
Si φ8" |
| Depth |
: |
680µm |
Spindle
revolution |
: |
35,000 min-1 |
| Blade |
: |
ZHZZ-SD3000-H1-50 |
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: |
ZH05-SD3000-N1-50 |
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