7000시리즈 - Fully Automatic Laser Saw -
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7000시리즈는 자재의 반송에서 얼라이먼트, 레이저 가공(풀 커팅, 그루빙, 내부 개질가공), 세정, 건조까지 일관되게 실시하는 풀 오토매틱 레이저쏘입니다. LCD터치패널 디스플레이와 GUI(Graphical User Interface)를 탑재하였으므로, 조작이 용이합니다.
| 초단시간동안 극부영역에 레이저 에너지를 집중시킴으로써 고체를 승화, 증발시키는 가공방법 |
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| 레이저를 자재 내부에 집광시켜 내부에 개질층을 형성하여 Tape Expansion 등으로 칩 분할을 실시하는 다이싱방법 |
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DFL7160
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DFL7161
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DFL7260
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| 최대 대응 웍 사이즈 |
ø300 mm웨이퍼, Ablation가공 대응 레이저쏘 |
ø300 mm웨이퍼, Ablation가공 대응 2헤드 레이저쏘 |
| 최대 대응 웍 사이즈 |
ø300 mm |
| 최대 대응 프레임 |
2-12 |
X축
(척 테이블) |
절삭 가능범위(mm) |
310 |
| 최대 공급속도(mm/s) |
600 |
1,000 |
Y축
(척 테이블) |
절삭 가능범위(mm) |
310 |
162 |
| 인덱스 스텝(mm) |
0.0001 |
| Y축위치결정 정밀도 |
0.003이내/310
(단일 오차)0.002이내/5 |
| 스케일 분해능(mm) |
0.00005 |
| Z축 |
레이저 포커스 입력범위(mm) |
-2.000 - 5.000 |
| 이동 분해능(mm) |
0.00005 |
| 반복 정밀도(mm) |
0.002 |
θ축
(척 테이블) |
최대 회전각도(deg) |
380
(이니셜위치보다 +방향320, -방향60) |
380
(이니셜위치보다 +방향245, -방향135) |
레이저
발진기 |
발진기 형식 |
반도체 레이저 여기 Q스위치 개체 레이저 |
반도체 레이저 여기 Q스위치 개체 레이저 x 2대 |
장비 치수(WxDxH)
(mm) |
1,200 x 1,550 x 1,800 |
1,560 x 1,550 x 1,800 (참고치) |
2,800 x 1,220 x 1,800 |
장비 무게
(kg) |
1,750 (트랜스 없는 경우)
1,870 (트랜스 있는 경우) |
2,000 (참고치) |
2,900 (UPS포함) |
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DFL7260
장비외부에 외장형 chiller unit을 설치합니다. 1,200 x 650 x 1,558mm(chiller unit 치수) |
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본 사양은 개량을 위해, 사전통보 없이 변경될 수 있습니다. 발주시에는 사양 확인하시기 바랍니다.
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