DFS8910,DAS8920/8930
- Fully Automatic Surface Planer -
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DFS8910,DAS8920/8930는 LCD드라이버의 Au범프를 평탄화/딤플레스(dimple-less)화하여 접합 불량을 저감하는 장치입니다.
로딩에서부터 가공후의 세정, 카세트로의 수납까지 전자동으로 실행하며, 안전한 웨이퍼 반송이 가능합니다. 또한, 수지, 연성재료인 금속(금, 동, 알루미늄)등의 가공에도 대응 가능하며, 고도한 평탄화를 실현합니다.
| 가공 사례의 소개 |
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DFS8910
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DAS8920
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DAS8930
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| 최대 대응 웍 사이즈 |
φ8" * |
φ300 mm |
| 스핀들 축개수 |
1 |
| 척 테이블 수 |
1 |
| 웨이퍼 반송부, 세정부 |
유 |
무 |
| 가공 정밀도 |
웨이퍼내 범퍼높이 편차（µm） |
2.0 이하 |
3.0 이하 |
| 칩내 범퍼높이 편차（µm） |
1.0 이하 |
범퍼 표면 거칠기
（µm） |
Rz 0.1 이하 |
장비 치수(WxDxH)
(mm) |
1,200 x 2,670 x 1,800 |
500 x 1,250 x 1,780 |
730 x 1,700 x 1,780 |
장비 무게
(kg) |
약1,900 |
약800 |
약1,500 |
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| * |
ø8"보다 큰 웍 가공을 희망하시는 고객께서는 폐사 담당영업부로 연락 바랍니다.
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