半导体是什么
半导体是一种介于导电性良好（如金属（导体）和导电性极低（例如玻璃或橡胶（绝缘体））之间的物质。通过对半导体的加工，可以产生一个类似开关的元件来控制半导体是否导电。
许多开关形成在硅（Si）单晶板（硅晶圆）上，硅单晶板是半导体的主要材料。这些开关随后被用于生产重要的半导体产品，包括计算机和智能手机中的CPU和存储芯片。半导体不仅被广泛用于数字产品，还被广泛用于交通设备、公共基础设施等。
事业领域
介绍DISCO的事业领域和所处环境
事业领域：“高度的Kiru (切割) ・ Kezuru (研磨) ・ Migaku (抛光) ”技术
DISCO致力于“Kiru (切割) ・ Kezuru (研磨) ・ Migaku (抛光) ”加工技术中的“高精度”领域。通过缩小业务领域，我们可以持续专注这部分的资源，因为我们相信这会成为我们不可动摇的优势。之所以用罗马字拼音标记，是因为我们怀有一种强烈的愿望，希望DISCO的技术在这些领域能成为国际标准，并且以日语直接通用于国际。
应用于半导体制造中的DISCO技术
DISCO的设备和工具目前主要用于半导体制造，DISCO的客户主要是世界上最先进的半导体器件制造厂商。通过采用自人类诞生以来，就普遍存在的“Kiru (切割) ・ Kezuru (研磨) ・ Migaku (抛光) ”技术，支撑着集最先进技术为一体的半导体和电子零部件的制造。
Kiru
切割（切割）
Kezuru
减薄精加工（研磨）
Migaku
抛光到如同一面镜子（抛光）
Kiru
切割（切割）
Kezuru
减薄精加工（研磨）
Migaku
抛光到如同一面镜子（抛光）
设备、工具和应用技术
尽管DISCO售卖的产品为设备和工具，但客户真正追求的是通过使用这些产品获得的加工结果。
因此，我们将能够获得最优加工结果的“应用技术”同样放在了不可或缺的产品位置上。
设备
DISCO的设备以高精度加工物体，使其更小、更薄、更平、更坚固。
工具
DISCO的工具耗材是由固定在树脂等粘结材料中的合成金刚石组成。安装在DISCO的设备上，通过高速旋转加工物品。
应用技术
应用技术是指通过选择合适的设备、工具和加工条件（如转速和进给速度）以达到所需的加工质量和生产率的技术。
设备
DISCO的设备以高精度加工物体，使其更小、更薄、更平、更坚固。
工具
DISCO的工具耗材是由固定在树脂等粘结材料中的合成金刚石组成。安装在DISCO的设备上，通过高速旋转加工物品。
应用技术
应用技术是指通过选择合适的设备、工具和加工条件（如转速和进给速度）以达到所需的加工质量和生产率的技术。
半导体产业简介
产业结构：电子器件、半导体和半导体制造设备
半导体相关产品的市场有多大？搭载半导体的电子设备市场约为19.306万亿元，半导体市场为4.522万亿元，而DISCO所在的半导体制造设备市场价值为7,980亿元。
汽车行业的市场规模为20.3万亿元，而电子设备市场的规模可以说已经超越了它。随着Metaverse（元宇宙）技术的发展及在新能源汽车等新兴产业的推动下，对半导体的需求持续增加，预计电子半导体市场将进一步扩大。
引用：VLSIResearch, WSTS, SEMI, DECISION Etudes & Conseil, IBISWorld, 换算汇率：1USD＝7CNY（2022年12月）
半导体制造工艺和DISCO的角色
在半导体制造过程中，使用高度精确的印刷技术将元件和电路烧到硅片上。
电路的最精细部分是几纳米（nm:1/10000000毫米），在只有几平方毫米的IC/LSI芯片上可以形成数十亿个元件。一个直径为300mm的硅片可以生产几百到几千个芯片。
前道工序
在前道工序中，元件和电路形成在硅晶圆上。薄膜在成膜期间形成，保护图案在光刻期间形成，并且在蚀刻期间去除未被保护图案覆盖的区域。通过重复这些过程，形成元件和电路。
后道工序
在后道工序中，完成的晶圆被减薄并分离成芯片。然后通过连接这些管芯上的布线来创建小型IC/LSI。因为被加工的对象是经过前道工序生产的高附加值晶圆，所以对于良品率的要求很高。DISCO通过减薄晶圆的背面研磨工艺、增强晶圆强度的应力消除工艺以及将晶圆切割成芯片的分离工艺，为半导体的薄型化和小型化做出了贡献。
半导体增长趋势立体模型
半导体市场的持续扩张可以用图示的立方模型来解释。X轴是半导体用途。从旋转拨号电话到智能手机，从扑克牌到游戏设备，从白炽灯到LED灯，各种产品的发展都是通过半导体的使用实现的。Y轴是使用半导体的人群。例如，2019年全球计算机的普及率为50%，是2005年（27%）的两倍。因此，半导体仍有进一步普及的空间，随着世界人口的增加，需求有望增加。Z轴是全球商业环境。当然，在繁荣和萧条周期中波动，这可能导致半导体市场在短期内出现负增长。然而，随着立方体底部（X轴和Y轴）的面积不断扩大，半导体市场将在中长期内继续保持稳定增长。
*引用：国际电信联盟（ITU）Measuring digital development: Facts and figures 2019
