Job information

업무내용

• Wafer의 다이싱(절삭)/그라인딩(연삭)/폴리싱(연마) 관련 테스트컷 및 분석
• 고객사의 장치/소모품/어플리케이션 관련 문제해결
• 고객의 니즈에 맞춘 최적의 솔루션 제공

자격요건

[필수요건]

• 학사 이상 학위 소지자
• 이공계열 및 유사계열 전공자
• 경력 무관(신입/경력자 모두 지원 가능)
• 일본어 구사 가능자
  (기준) JLPT N2/JPT 700점/SJPT 5레벨/OPIC IH 이상의 수준
• 컴퓨터 활용능력 중급 이상(Excel, PPT)

[우대사항]

• 반도체 관련 업계 경험자(프로세스 불문)
• 절단, 연삭 가공 실무 경험자
• 레이저 가공장치를 사용한 가공 실무 경험자

업무내용

• 고객의 요구사항 분석 및 상세 설계서 작성
• 소프트웨어 설계, 개발 및 기술 서포트
• 고객사 Fab 내 시스템 연동 확인, 디버깅

자격요건

[필수요건]

• 학사 이상 학위 소지자
• 전공 무관
• 경력 무관(신입/경력자 모두 지원 가능)
• 일본어 구사 가능자
  (기준) JLPT N2/JPT 700점/SJPT 5레벨/OPIC IH 이상의 수준
• 프로그래밍 언어 지식(C, C++, C#)
• 소프트웨어 설계/개발 실무 경험
• 이력서 접수 시 S/W 과제 답안 제출 필수

[우대사항]

• 반도체 관련 장치 및 정밀기기 소프트웨어 개발 경험자
  
  ※본 포지션은 입사 후, 업무교육을 위해 1년 이상의 본사(일본) 연수가 예정되어 있으며,연수시기는 업무 적응도를 고려하여 정해집니다. 지원 시 필히 유념하여 주시기 바랍니다.

업무내용

• 인사, 채용, 총무 관련 지원업무 전반
• 주재원/해외파견사원 지원
• 기타 임직원 지원업무

자격요건

[필수요건]

• 학사 이상 학위 소지자
• 전공 무관
• 3년 이상의 경력자
• 일본어 구사 가능자(비즈니스 레벨 이상)
  (기준) SJPT 6레벨 이상의 실력자
• 컴퓨터 활용능력 중급 이상(Excel, PPT)
• 뛰어난 대인 커뮤니케이션 능력

[우대사항]

• 긍정적이고 적극적인 성향을 지닌 분
• 사고가 논리적이며 문제 해결 능력을 지닌 분
• 더존 프로그램 사용 경험자
• Payroll/4대보험신고 업무 경험자

직무 소개

현재 진행 중은 아니지만, 사내에는 아래와 같은 포지션도 존재합니다.
혹시 희망 포지션에 인재풀을 등록해두고 싶은 분께서는, 채용담당자에게 메일을 통해 직접 연락주시기 바랍니다.

입사지원 관련 문의는 아래 DISCO그룹의 문의창구로 메일을 통해 연락하여 주십시오.

[기술부문]

• 프로세스 엔지니어: Wafer 가공 관련 테스트컷 및 분석 등
• 소프트웨어 엔지니어: 장치 탑재 소프트웨어 설계/개발 및 기술 서포트 등

[영업부문]

• 기술영업: 반도체(전공정/개발안건) 대응 기술영업 등

[판매지원부문]

• 제품 수출입 및 운송: 수출입 물품의 입출고와 배송 관리 등

[전사부문]

• 경영지원: 기업문화 양성 및 조직경영 기획 지원 등

[IT부문]

• IT: 사내 시스템 웹 개발, Helpdesk 업무 및 관련 트러블 대응 등

[관리부문]

• 인사/총무: 인적자본 관리 및 시설, 근무환경 관리 등
• 회계: 경비 정산 및 조세 관련 업무 지원 등