半導體是什麼?
半導體是介於金屬等容易導電的材料(導體)和玻璃或橡膠等幾乎不導電的材料(絕緣體)之間的物質，可用來控制導電/不導電好比作為開關機能般的元素。最常用做半導體材料的矽(Si)單晶板(矽晶圓)上形成多個開關，可製成電腦、智慧型手機的CPU或記憶體等重要的半導體零件。半導體廣泛應用於全球，不僅適用於數位產品，還囊括運輸設備公共基礎設施等。
DISCO的事業
針對DISCO認定的事業領域及相關環境進行介紹。
事業領域為「先進的Kiru・Kezuru・Migaku」
本公司鎖定於先進的「Kiru(切削)・Kezuru(研磨)・Migaku(拋光)」加工技術領域推展我們的事業。
我們相信透過鎖定領域範疇能使我們集中投入資源並成為我們堅定不移的強項。我們使用羅馬字母標記，強烈的展現出我們想讓DISCO的技術在這個領域中變成世界的標準，並期許自己持續朝將這三個日文單詞變成通用語言的程度努力。
活用於半導體製造的DISCO技術
DISCO的設備及工具現今主要用於半導體的製造，我們的顧客是世界最先進的半導體產品製造商。藉由從人類誕生時就普及的「Kiru・Kezuru・Migaku」技術，集合最先進的技術支援半導體及電子產品的製造。
Kiru
切割成小塊(Dicing)
Kezuru
削薄(Grinding)
Migaku
磨至類於鏡面(Polishing)
Kiru
切割成小塊(Dicing)
Kezuru
削薄(Grinding)
Migaku
磨至類於鏡面(Polishing)
產品是「設備」、「工具」及「應用」
DISCO雖然販賣的產品是設備及工具，但客戶真正需要的是使用這些產品所得到的加工結果。因此，導向最佳加工結果的技術「應用」亦是我們不可或缺的產品之一。
設備
以極高的精度，將工作物進行「小」、「薄、平坦」、「強固」加工的設備。
工具
是在樹脂等結合劑中加入人造鑽石的砥石。安裝於設備上以高轉速對工作物進行加工
應用
為實現所需的加工品質與生產效能，選擇合適的設備跟工具、轉速與進刀速度等「加工條件」的技術。
設備
以極高的精度，將工作物進行「小」、「薄、平坦」、「強固」加工的設備。
工具
是在樹脂等結合劑中加入人造鑽石的砥石。安裝於設備上以高轉速對工作物進行加工
應用
為實現所需的加工品質與生產效能，選擇合適的設備跟工具、轉速與進刀速度等「加工條件」的技術。
Introduction of the Semiconductor Industry
電子設備、半導體、半導體製造設備的產業結構
半導體相關產品的市場規模大概有多少呢?搭載半導體的電子設備市場約為82.7兆台幣，半導體本身的市場則約為19.3兆台幣，而DISCO所占的半導體製造設備市場約為3.4兆台幣。汽車產業的市場規模為87兆台幣，也就是說電子產品市場超過了它的規模。再者，隨著汽車、電動車及元宇宙等新型半導體需求不斷產生，期待今後電子設備市場能再進一步擴大。
來源:VLSIResearch, WSTS, SEMI, DECISION Etudes & Conseil, IBISWorld, 使用1USD=30TWD換算(2022年12月現在匯率)
半導體製造工程與DISCO扮演的角色
在半導體製造工程中，應用精密的印刷技術，在矽晶圓上印出元件與電路。電路最細小的部分是數nm（奈米、1/1,000,000 mm），在數mm立方的IC/LSI晶圓中形成數十億個元件。在直徑300mm的矽晶圓上可製造數百至數千個晶粒。
前段製程
在矽晶圓上形成元件及電路的工程。用微影技術反覆進行形成薄膜的「成膜」、形成保護圖案，並用蝕刻去除未被保護圖案覆蓋的部位，來形成元件及電路。
後段製程
為了將完成的晶圓製成小的IC/LSI，削薄、切割分離成晶粒狀並連接配線的工程。由於是經過前段製程的高附加價值加工，因此需要高良率。DISCO致力於削薄晶圓的背面研磨工程，及隨後提高強度的消除應力工程、將小晶粒切開分離的切割工程，對於半導體的薄化、小型化進行貢獻。
半導體市場成長模型
如圖所示，可以用立方體的體積來表示半導體市場持續擴張的情況。X軸代表半導體的用途，由座機電話到智慧型手機，撲克牌到遊戲機，鎢絲燈泡到LED燈泡等，隨著半導體的應用，產品也不斷進化。Y軸代表使用人口，例如，2005年全球電腦普及率約為27%，但到2019年幾乎倍增至50%左右，不但有進一步普及的空間，且隨著世界人口的增加，需求也會提升。Z軸則是代表世界景氣，當然此軸會因經濟不景氣而上下浮動，短期內半導體市場將轉為負增長，但隨著底面(X軸、Y軸)不斷擴大，從中長期來看也會持續穩定的增長。
※來源:國際電信聯盟（ITU）Measuring digital development: Facts and figures 2019
