MENU

技術の紹介


「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」の具体例

  • Kiru
  • Kezuru
  • Migaku

「Kiru」の代表的な加工は、半導体製造工程における「ブレードダイシング」です。

半導体製造工程ではシリコン単結晶の板(シリコンウェーハ)の上に、トランジスタや配線を形成します。直径300 mmのシリコンウェーハ1枚から、数百から数千個のIC/LSIチップを作ることができます。これらを円盤状の砥石(ブレード)で一つひとつのチップに切り離す工程がブレードダイシングです。

同工程をレーザでおこなう「レーザダイシング」に対応する製品もディスコにてラインナップしています。

「Kezuru」の代表的な加工は、半導体製造工程における「バックグラインディング」です。

半導体製造プロセスに耐えうる剛性を保つため、シリコンウェーハには一定の厚みがあります。しかしモバイルデバイスにはできるだけ背の低いIC/LSIが求められるため、最終的には回路面の裏側を研削(バックグラインディング)して薄くする必要があります。

また、薄くしたIC/LSIチップは積層することで、半導体の高密度化にも応用されています。

「Migaku」の代表的な加工は、バックグラインディング後のストレスリリーフです。

例えば、ICカード内のチップは財布の中で曲げられることもあるため高い強度が必要ですが、バックグラインディング後のウェーハは残留する微細なダメージにより割れやすい状態です。

ストレスリリーフとは、この微細なダメージを除去してチップ強度を向上する加工で、ディスコのドライポリッシュ(乾式研磨)がその一例です。ストレスリリーフにてチップ強度を向上することで、ICカードやメモリーカードなど身近な製品に半導体を内蔵することができるのです。


Kiru・Kezuru・Migaku技術の歴史とディスコ

Kiru・Kezuru・Migakuのはじまり

人類にとってのKiru・Kezuru・Migakuの歴史は、石器時代にまで遡ります。狩猟した動物や魚を解体するため、人類は石器を発明しました。初期の石器は石と石を叩き合わせ作っていましたが、より鋭利な石器を求め、石同士を擦り合わせて削ったり、石と砂を擦り合わせて磨いたりすることで、性能を高めていきました。

ハイテクだった万年筆製造

Kiru・Kezuru・Migaku技術は普遍性が高く、難易度が高い加工ほど付加価値も高くなります。戦後の一時期に当社が成長するきっかけとなった万年筆のペン先の切り割り加工もその一つでした。

万年筆のペン先は、バネ性のある軟質な金合金の板に、摩耗に強い硬質なイリジウム合金のペンポイントが溶接されています。この硬軟二つの材料が接合されている金属部品を同時に切り割ることは、当時難しい加工でした。また、毛細管現象により滑らかにインクを流すため、切り割った隙間には高い精度が必要でした。

難加工へのチャレンジ

こうした精度の高い難加工にチャレンジし続けたことが、アポロ11号が持ち帰った月の石の東京大学からの切断依頼や、後の半導体製造のための精密加工につながっていきます。

高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を絶え間なく追究してきたことが、難しい加工の課題が最初にディスコに届き、その課題を解決することで高度なノウハウが蓄積されていく状況をつくり出しました。この「課題を解決して、ノウハウを蓄積する」ことの繰り返しが、結果的にディスコを強くしていったのです。

万年筆
月の石

「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」に必要な学問

装置のソフトウェア制御

HMI(Human Machine Interface)

装置ネットワークの実現

情報工学

ソフトウェア工学

システム工学 など

モータ駆動

高信頼性な機構の実現

センシングの実現 など

電気工学

電子工学

制御工学 など

高精度な機構の実現

高信頼性な機構の実現

機械工学

精密工学

ロボット工学 など

レーザ、レーザ光学系

画像センシングの実現

光工学

物理工学 など

ケミカルプロセスの実現

精密加工ツールの開発

化学工学

応用化学 など

目的技術と手段技術

「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」はディスコでは「目的技術」、つまり事業の目指す方向の先には必ずこれら3つの技術がなければいけないという位置づけをしています。

この目的技術を実現するための具体的な手段、例えば加工装置を機能させるための機械・電気・ソフトウェア技術、また精密加工を実現するための砥石やレーザ、プラズマといった技術を「手段技術」と定義しています。

DISCO VALUESにも明記している通り、ディスコの目的技術が変わることは原則ありません。これに対して手段技術にはなんら制約はなく、どんな分野の技術・研究でも高度なKKM技術へと昇華できる可能性はあり、手段技術の範囲に制約を設けないことこそが、さらなる目的技術の進化につながるものとディスコは考えています。

文理・専攻問わず、あらゆる人が活躍できる環境がディスコにはあります。

どんな分野の学びも活躍の糧に

近年、学問と技術の結びつきは多様化しています。生物学の分野では「サメの肌を研究して水の抵抗を減らす」「蛾の目の表面を模倣して反射防止膜に応用する」といった「バイオミメティクス」と呼ばれる研究や産業利用が盛んにおこなわれていることも、その一例です。

「自分の専攻やスキルがディスコで役に立つか?」とリミッターを掛けることより、「その力でディスコをいかに進化させるか?」という視点を大切にすることで活躍できるポジションを見出せるのが、ディスコの研究開発環境です。

出身学科以外の道を選んだエンジニア


「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を実現する環境

研究開発は大田区大森

ディスコの本社機能と研究開発機能を有する「本社・R&Dセンター」は、東京都大田区大森に構えています。この地を選んだ理由の一つは、最先端の材料をお持ちいただき、実験のためにお越しいただく顧客の利便性のためです。羽田空港からも新幹線停車駅の品川駅からもアクセスがよく、国内外から多くのお客様が、相談や実験のため日々ご来社されています。

ヒトと装置がワンフロア

本社・R&Dセンターでは設計作業をおこなうオフィスエリアと、検証用装置が並ぶ実験エリアが同じフロアにあります。エンジニアのひらめきをすぐさま実機上で検証できる環境を整え、価値が高く独創的な技術や製品を生みだし続けています。


「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」が期待される分野

国内外さまざまな組織や企業から、未来技術のロードマップが提示されています。

・自動運転技術の進展や自動車同士のネットワーク化による、交通事故の起こらない未来
・音声認識、機械翻訳の進化による、言語の壁が解消する未来
・創薬の自動化や遺伝子治療、生体計測の高度化による、健康寿命が延びる未来

提示されている未来の中心となるテクノロジーは、いずれもAIやIoTといった半導体の進化が不可欠なコンピュータ技術です。コンピュータ技術の進化には、半導体の体積あたりの性能を向上のために小さく薄く加工することや、窒化ガリウム、酸化ガリウムなど、特性が優れる一方で硬質な素材の加工が今後さらに求められます。また、命に関わる分野に使われる半導体には、より信頼性が高く高品質な加工が求められることになるでしょう。

未来に向けた半導体の進化は、さまざまな観点から求められています。それを支える「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」も、今後よりいっそう重要になっていくでしょう。


KKM PROJECT STORY

新規技術に取り組んだチームの開発秘話です。

よくある質問
初めから質問する

こんにちは。ご質問のカテゴリをお選びください。

業界について
業務内容/働き方について
採用選考について
制度について
待遇・福利厚生について
その他
メールで直接問い合わせる
お問い合わせ先
区分

お問い合わせいただいた内容によっては、
回答致しかねる場合がございますので、ご了承ください。

株式会社ディスコ及びグループ会社(以下、総称してディスコグループといいます)は、高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐことをミッションとして掲げ、半導体製造装置・精密切断装置・研削切断工具・精密電子部品・関連するコンピュータシステムの開発・製造・販売・加工及び関連するサービス(以下事業といいます)を行っています。
ディスコグループではこれらの事業を行うにあたり、お客様やサプライヤ様等のお取引先をはじめとして、お付き合いいただく方から氏名・電話番号・電子メールアドレス・住所等の個人情報(以下個人情報といいます)をお預かりし、利用させていただいています。
個人情報をお預けいただくご本人(以下ご本人といいます)が安心して個人情報をお預けいただけますように、ディスコグループでは個人情報の適切な管理・保護・取り扱いに努めます。

制定日:2005年3月31日 最終改訂日:2021年11月12日
株式会社ディスコ
最高個人情報保護責任者(CPO)
執行役常務
田村 隆夫

法令等の遵守、管理水準の向上

個人情報の保護に関する法律をはじめ関係法令等を遵守し、個人情報を適切に取り扱い、管理・保護水準の向上に努めます。

管理、取り扱い

1. 個人情報の取り扱いに関する社内規定を定め、役員・社員をはじめとする従業者に個人情報の適切な管理・保護・取り扱いを周知徹底します。

2. 個人情報の利用に際しては利用目的を特定し、ご本人の同意なく利用目的以外の目的に利用しません。 利用目的につきましては、“利用目的”の項をご参照ください。

3. 個人情報の紛失・漏洩・改竄等を防止する為、不正アクセス防止の情報セキュリティ対策をはじめとする安全管理措置を講じます。

4. ご本人の同意がない限り、「共同利用」の項に記載の場合、「個人情報の開示」の項に記載の場合、次号の業務委託の場合、法令に基づく場合を除き、個人情報を第三者に開示・提供いたしません。

5. 事業遂行にあたって業務委託先に個人情報を提供する場合には、特定された利用目的内での必要な範囲に限定し、適切な管理・監督を行います

利用目的

ディスコグループでは、事業遂行にあたって次の目的で個人情報を利用させていただきます。
また、ディスコグループでは、個別にご本人の同意を得た場合には、その同意いただいた目的の範囲内において個人情報を利用することがあります。なお、ご本人の同意に基づかずに、個人データをプロファイリングなどの自動化された判断・処理の目的で利用することはありません。

情報のお預かり元 利用目的
お取引先
  • 製品販売、アプリケーション・メンテナンス・研修等のサービス実施
  • 製品・技術・サービスのご案内
  • 製品・技術・サービスに関する調査
  • 部品・役務等の購入
  • 採用活動・法務等に関する、サポート等のサービス受領
  • 上記に関連する業務の実施・連絡
株主様
  • 株主総会や配当のご案内等、株式保有に関連する連絡、会社法・金融商品取引法等に基づく権利・義務の行使・履行及び株主情報管理
IR・報道ご関係者
  • IR情報、その他会社情報に関する連絡
採用・インターンシップ応募者様
  • 採用・インターンシップに関する業務の実施・連絡
イベント応募者様
  • イベント等の実施に関する業務の実施・連絡
従業員
  • 業務連絡、人事異動、人事制度企画等、人事管理全般
  • 昇降格、雇用区分変更等、人事・労務管理全般
  • 福利厚生制度企画、給与・賞与支給・控除、退職金、社会保険支払等
  • 教育・研修の実施企画および管理、自己啓発支援、その他人材育成に向けた各種施策の企画・実施等
  • 心身の健康かつ安全な就労状態の維持増進のための施策企画および実施、会社として実施すべき安全配慮義務の履行等
  • 安全衛生管理等
従業員のご家族様
  • 緊急連絡、給与支給・控除、社会保険支払等、育児・介護休業等
従業員が指定する緊急連絡先
  • 緊急連絡
感染症対策を目的とする全ての皆様
  • 新型コロナウイルス(COVID-19)等の感染症に関する感染拡大防止 (従業員の勤務形態の検討等)
その他
  • お寄せいただいた内容への回答・連絡

共同利用

ディスコグループでは事業遂行にあたって、地域や取引・お問い合わせの内容によって適切なサービスを実施するため、利用目的の範囲内においてグループ各社間で個人情報を共同利用いたします。共同利用に当たり、各グループ会社において欧州一般データ保護規則(以下GDPRといいます)の定めに従った標準契約条項を締結いたします。

情報のお預かり元 共同利用する項目 共同利用するグループ会社
お取引先 氏名、住所、電話番号、電子メールアドレス、所属(会社・部署名等)、役職、取引・連絡等履歴
  • 国内グループ会社(こちらをご参照ください)
  • 海外グループ会社(こちらをご参照ください)
採用・インターンシップ応募者様 氏名、住所、電話番号、電子メールアドレス
  • 国内グループ会社(こちらをご参照ください)
共同利用に関する管理責任者 株式会社ディスコ

※グループ会社にはEuropean Economic Area:欧州経済領域(以下EEAといいます)域外の国に所在する会社も含まれます

個人情報の開示

ディスコグループは、法令等による制限がある場合を除き、以下の場合において個人情報を第三者に提供または開示することがあります。

  • ご本人の同意がある場合
  • 法律又は規制上の義務を遵守する必要がある場合
  • 訴訟において必要な場合

個人情報の保存期間

ディスコグループは、個人情報を特定の利用目的を達するために必要な期間保管します。必要な期間経過後は速やかに消去します。

ご本人による選択

ご本人によるディスコグループへの個人情報の提供は原則としてご本人の意志によって行われるものであり、ご本人には、ディスコグループが求める個人情報を提供する義務はありません。ただし、個人情報をご提供いただけない場合や必要な情報が不足している場合には、ご本人に対し次のサービスのご提供ができない場合が生じるなど、ご本人に不利益が生じることがあります。

情報のお預かり元 サービス内容
お取引先
  • 製品販売、アプリケーション・メンテナンス・研修等のサービス実施
  • 製品・技術・サービスのご案内
  • 部品・役務等の購入
株主様
  • 株主総会や配当のご案内等、株式保有に関連する連絡
IR・報道ご関係者
  • IR情報、その他会社情報に関する連絡
採用・インターンシップ応募者様
  • 採用・インターンシップに関する業務の実施・連絡
イベント応募者様
  • イベント等の実施に関する業務の実施・連絡
その他
  • お問合せいただいた内容への回答・連絡

個人情報保護方針への同意および同意の撤回

ご本人は本個人情報保護方針に同意いただくものとし、ディスコグループは、ご本人のかかる同意に基づき、適用のある法令(GDPRが適用される場合には当該法令を含みますがこれに限りません)、本個人情報保護方針およびディスコグループの社内規定に従って、ご本人の個人情報を取り扱います。
ご本人は、下記の個人情報に関するお問い合わせ先にお申し出いただくことにより、いつでもその同意を撤回することができます。なお、同意を撤回された場合であっても、撤回前に行われた個人情報の利用等の処理の有効性に影響を及ぼしません。また、ご本人が同意を撤回された場合には、ご本人に対し「ご本人による選択」の項に記載のサービス内容がご提供できなくなる場合が生じるなど、ご本人に不利益が生じることがあります。

個人情報の開示、訂正、利用停止、異議の申し立て等

ご本人は、下記の個人情報に関するお問い合わせ先にお申し出いただくことにより、利用目的の通知、登録された個人情報の開示、訂正、追加または削除、ならびに利用停止・制限、消去、データポータビリティ権の行使の手続を行うことができます。
また、EEAに所在するご本人は、ディスコグループの個人情報の取扱いに関して、GDPRの規定に則り個人情報保護監督機関に対して異議を申し立てることができます。

問い合わせ等

ディスコグループでの個人情報の取り扱いに関するお問い合わせ等ございましたら下記までご連絡ください。その際、他者による個人情報の不正取得等を防止する為に、ご本人であることを確認させていただくことがございますのでご協力いただけますようお願いいたします。

問い合わせ等受付窓口

インターネット お問い合わせフォームよりご入力ください。
お電話
受付時間10~17時
(土日祝日及び年末年始を除く)

入社希望者/ 株式会社ディスコ 採用グループ代表

TEL0120-314-130

その他の方/ 株式会社ディスコ 法務部

TEL03-4590-1092

アクセスログ及びクッキーの利用について

アクセスログ

株式会社ディスコ(以下当社といいます)のウェブサイト:www.disco.co.jp(以下本サイトといいます)の保守管理、障害対応や利用状況に関する統計分析の為に、アクセスされた方の情報をアクセスログとして記録しています。これには、ドメイン名・IPアドレス・ブラウザの種類・アクセス日時などが含まれます。原則として、障害原因究明時を除いて個人情報と関連づけてもしくは個人を特定して利用することはありません。ただし、次の場合には、本項記載の目的や上記利用目的の範囲内で利用することがあります。

情報のお預かり元 サービス内容
お取引先
  • 配信するメールマガジンを経由したアクセスの場合

クッキー

本サイトでは、クッキーを使用しています。クッキーは、コンピューター、スマートフォン、タブレットなどインターネット接続が有効なデバイスにダウンロードされ、保存されます。クッキーには「セッションクッキー」と「パーシステントクッキー」の2種類があります。「セッションクッキー」は一時的に保存され、「パーシステントクッキー」はクッキーの中で指定された期間中デバイスに保存されます。本サイトでは、主に以下の用途でクッキーを使用しています。

  • 本サイトを継続的に改善し、最良のユーザーエクスペリエンスを提供するため
  • 閲覧状況の統計的な調査と分析のため

本サイトの使用に関してクッキーを受諾したくない場合は、本サイトの使用を中止いただくか、または一般的なブラウザであればクッキーをオフに設定することができます(設定方法についてはご使用されているブラウザのヘルプ等をご参照ください)。ただし、クッキーの設定をオフにしたことによって、本サイトの機能性に影響が出たり、掲載されている情報の全部又は一部に正確にアクセスできなくなる場合があります。

関係法令・指針や社会的な個人情報保護への取り組みの変更に伴い、個人情報の管理・保護の社内体制とともに本方針を適宜見直し、改訂する場合があります。

  • 採用・インターンシップに関する業務の実施・連絡
送信する

お問い合わせを送信しました

ご登録いただいた宛先に、確認メールをお送りしましたのでご確認ください。
確認メールが到着しない場合、送信エラーの可能性がありますのでお手数ですが再度お問い合わせください。

お問い合わせいただいた内容については、10営業日以内を目処に担当者よりご連絡させていただきます。

※採用活動に関連しない内容やセールス等のご連絡については返信いたしかねます。予めご了承ください。

初めから質問する