ZHFX系列产品通过采用新型结合剂，可对氧化物晶片实施高质量的连续加工
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新开发的该系列切割刀片采用最适宜氧化物晶片加工的耐磨结合剂，能够对以往连续加工困难的氧化物晶片实施稳定且高质量的连续切割加工。另外，在钽酸锂晶片的DBG加工工序中，也能够获得更加稳定的加工效果。 |
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 轮毂型切割刀片使用安全技术说明书 |
特 点
- 在氧化物晶片加工领域，可实现高品质、稳定的加工。
- 可大幅度减少加工过程中的刀片修整频率，充分发挥高速连续加工的特点。
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LiTaO3 晶片加工实例
加工对象
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氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 |
适用设备
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全自动切割机: 6000系列、600系列
半自动切割机: 3000系列、300系列、500系列 |
规 格
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标准适用范围(尺寸)*
* 根据类型不同，标准适用范围可能会与上表有所出入，详细情况请向我公司的销售负责人咨询。 |
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标准适用范围(集中度)
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ZHFX系列切割刀片最适用于氧化物晶片的连续加工， DBG工序中的半切割加工等加工应用领域。
表面崩裂尺寸的比较
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| Workpiece |
： |
4" LiTaO3 x 350µmt |
| Depth |
： |
350µm (full cut) |
| Blade |
： |
ZHFX-SD2000-C1-50 DF
NBC-ZH105L 27HEDF |
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主轴电流值的比较
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左图为在LiTaO3晶片加工过程中测得的电流值。由此证实与目前使用的产品相比，ZHFX系列主轴的电流值并没有随着切割线条数的增加而上升，可实现稳定加工。 |
| Wafer |
： |
4" LiTaO3 x 350µmt |
| Depth |
： |
150µm (half cut) |
| Blade |
： |
ZHFX-SD1700-C1-50 BC
NBC-ZH106J 27HFBC |
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