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| 迪思科公司以自己独特的技术开发出高性能电铸切割刀片「Z05」系列。通过投入新的技术要素，客户能够在Z05的两种类型中进行选择。并且能够广泛适用于从硬脆材料到BGA等的各种半导体封装元件的切割加工。 |
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- 集中度的选择范围最大可以分为5个等级，通过对集中度进行细分化，能够使客户的选择余地增大。
- 在硬脆材料的加工上，能够向客户提供在质量和使用寿命两方面都能够兼顾的切割刀片。
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- 通过抑制切割刀片尖端部分的形状变化，能够稳定、持久地保持良好的切削性。
- 在降低树脂毛刺和金属毛刺方面，也能够发挥其作用。
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