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NBC-Z系列是由迪思科公司独家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。该系
列产品采用电铸型结合剂，其切割能力极佳且使用寿命长。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛适用于切割加工半导体晶片、陶瓷及CSP等半导体封装元件。 |
- 超薄刀片的大切入量加工和开槽加工成为可能
- 切割刀片的厚度尺寸从0.015mm到0.3mm。
- 通过多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足半导体晶片及陶瓷类元件的切割、开槽加工。
- 既适用于切割机，也适用于划片机。
- <NBC-Z类型>
NBC-Z型是一种具有高强度结构的超薄型切割刀片。最适用于窄缝的切割加工和开槽加工。
- <NBC-ZB类型>
通过改善切割刀片的侧面形状，减少了表面崩裂及斜面切割的发生，获得了更佳的加工效果。
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