DISCO Corporation

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[2010/7/30]		非接触セットアップの利点を掲載しました
[2010/7/27]		SEMICON Taiwan 2010に出展します
[2010/7/23]		2010年7月23日　千葉県・茨城県で発生した地震について
[2010/7/7]		日本政策投資銀行による「環境格付」「防災格付」初の同時取得
[2010/7/1]		独自のエコカー購入補助制度を導入
[2010/6/23]		サークルカットによるTAIKOウェーハリング除去プロセスを掲載しました
[2010/6/14]		2010年6月13日　福島県で発生した地震について
[2010/6/10]		茅野工場に新棟を竣工
		TAIKOウェーハの応用例を掲載しました

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[2010/7/21]		平成23年3月期第1四半期連結売上高・個別業績の速報値に関するお知らせ
		新株予約権を用いた株式報酬型ストックオプションに関するお知らせ
[2010/7/12]		7月10日付の新聞報道について
[2010/7/6]		Annual Report 2010（英文のみ）
[2010/7/1]		臨時報告書（議決権行使結果）
		平成23年3月期第1四半期個別売上高の速報値に関するお知らせ
[2010/6/25]		第71期事業のご報告
		社長メッセージ
		第71回定時株主総会決議ご通知
		有価証券報告書
[2010/6/3]		第71回定時株主総会招集ご通知