イベントスケジュール | 株式会社ディスコ

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本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。

半導体パッケージング技術展（ICP）では、高輝度LED向け加工ソリューション、MEMSデバイスや薄ウェーハを高品位にダイシングするレーザ加工技術、ウェーハ薄化技術、パッケージシンギュレーション、切削平坦化技術など、実機・砥石製品・加工サンプルを展示し、当社のコア技術である「高度なKiru・Kezuru・Migaku」最新ソリューションを広くご紹介いたします。
また、当日は加工相談コーナーにて、皆さまからのあらゆるご相談に専門スタッフがお応えします。

出展概要

精密加工装置

デュアルスピンドル搭載
オートマチックダイシングソー

DAD3650

オートマチックダイシングソー

DAD342

オートマチック
サーフェースプレーナー

DAS8920

サンプル展示

高輝度LED向け加工ソリューション

レーザフルカット

レーザグルービング

ステルスダイシング

ブレードダイシング

超音波援用ダイシング

ウォータジェットカッティング

ウェーハ薄化

TAIKOプロセス

切削平坦化加工

小型メモリーカードのエッジプロファイリング加工

精密加工ツール


ダイシングブレード

	QFN切断用ブレード P08シリーズ

	10µmの極薄ハブブレード ZHZZシリーズ

	硬脆材料切断用レジンブレード R07シリーズ

	ポーラス電鋳ブレード ZP07シリーズ

	電鋳ブレードの新しいラインアップ Z09シリーズ

グラインディング、ドライポリッシングホイール

	SiC研削用ホイール GS08シリーズ

	ゲッタリング性を維持するドライポリッシングホイール Gettering DP