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イベントスケジュール
本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。
今回の見所
LED process solutions
サファイア基板の研削・研磨～切断までの工程を短縮する新プロセスをご提案いたします。
レーザテクノロジー
ディスコが培った幅広いレーザアプリケーション（ステルスダイシング、グルービング、フルカットなど）を、実際の加工サンプルで展示いたします。
切削平坦化技術
バイト切削による切削平坦化加工を利用したソリューションを紹介、実機DAS8930を展示しています。
出展概要
精密加工装置/周辺装置
フルオートマチックサーフェースプレイナー
DAS8930
サンプル展示
高輝度LED向け加工ソリューション
レーザフルカット
レーザグルービング
ステルスダイシング
ブレードダイシング
ウェーハ薄化アプリケーション
TAIKOプロセス
切削平坦化技術
加工相談カウンタ
Kiru･Kezuru･Migaku加工について、専門スタッフがお客さまの相談にお応えします。
精密加工ツール
ダイシングブレード
QFN切断用レジンブレード
P08シリーズ
10µmの極薄ハブブレード
ZHZZシリーズ
硬脆材料切断用レジンブレード
R07シリーズ
ポーラス電鋳ブレード
ZP07シリーズ
電鋳ブレードの新しいラインアップ
Z09シリーズ
その他既存ブレード
グラインディング、ドライポリッシングホイール
チップ強度を向上
UltraPoligrind
SiC研削用ホイール
GS08シリーズ
ゲッタリング性を維持するドライポリッシングホイール
Gettering DP
その他既存ホイール
お問い合わせ
ご意見・ご質問お待ちしています。
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