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アプリケーション実例集
DBGプロセスのストレスリリーフ
DBG(Dicing Before Grinding)プロセスにおけるストレスリリーフの手法として、ドライポリッシュによる加工をご紹介します。ドライポリッシュの特徴である、ケミカルフリーによる環境負荷の低減、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションをそのままに、高いチップ抗折強度を実現します。
◆加工事例
ソーマークがあります。
ソーマークがなく、
鏡面仕上がりになっています。
◆参考情報
ドライポリッシングホイール<DP08シリーズ>
◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。（
お問い合せの流れ
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