ダイシング時に生じる裏面チッピング低減に効果的なDBG（Dicing Before Grinding）は、通常シリコンウェーハ加工に適用される場合が多いプロセスですが、ガラスの様に硬脆い素材の加工においても効果的です。
◆内容
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DBGは、先にワーク表面をハーフカットした後、裏面研削によりチップ分割するため、裏面チッピングが生じにくいプロセスです。下写真に示すように、ガラスのダイシングにおいても、その効果は顕著に現れます。
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| DBG（裏面） |
ダイシング（フルカット・裏面） |
| ※ガラス種類、仕上げ厚、チップサイズ等の条件によって、加工結果は異なります。 |
◆お問合せ
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