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製品情報


ダイシングブレード

ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど「Kiru(切る)」加工を行う製品です。

安全にご使用いただくために
制限回転数について
Safety Data Sheet(安全データシート)


シリーズ 加工対象 ボンド 形状
ZH05シリーズ ZH05
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、酸化物ウェーハ(LiTaO3など) 他 電鋳ボンド ハブブレード
(アルミ基台付き)
ZH14シリーズ ZH14
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、酸化物ウェーハ(LiTaO3など) 他
ZHCRシリーズ ZHCR
シリーズ
シリコンウェーハ、他
ZHDGシリーズ ZHDG
シリーズ
チップLED基板、各種半導体パッケージ、他
ZHFXシリーズ ZHFX
シリーズ
酸化物ウェーハ(LiTaO3など)、他
ZHRFシリーズ ZHRF
シリーズ
シリコンウェーハ、他
ZHZZシリーズ ZHZZ
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、他
NBC-ZHシリーズ NBC-ZH
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、酸化物ウェーハ(LiTaO3など) 他
B1Aシリーズ B1A
シリーズ
電子部品、光学部品、各種半導体パッケージ、セラミックス、単結晶フェライト、ガラス 他 メタルボンド ハブレス
(ワッシャー)
TM11シリーズ TM11
シリーズ
生セラミックス、各種パッケージ基板
NBC-Zシリーズ NBC-Z
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、各種半導体パッケージ 他 電鋳ボンド
P1Aシリーズ P1A
シリーズ
ガラス、水晶、石英、LiTaO3、各種半導体パッケージ、セラミックス 他 レジンボンド
R07シリーズ R07
シリーズ
ガラス、石英、セラミックス 他
VT07シリーズ VT07/12
シリーズ
窒化珪素(Si3N4)、炭化珪素(SiC)、水晶、サファイア 他 ビトリファイドボンド
Z05シリーズ Z05
シリーズ
各種半導体パッケージ、生セラミックス、硬脆材料、他 電鋳ボンド
Z09シリーズ Z09
シリーズ
PZT、LiTaO3、セラミックス、シリコンウェーハ、他
ZP07シリーズ ZP07
シリーズ
複合材(シリコン+ガラスなど)、セラミックス、他
A1A/K1Aシリーズ A1A/K1A
シリーズ
セラミックス、各種ガラス、フェライト、石英、水晶、金属 他 A1A:メタルボンド 基板付きブレード
K1A:レジンボンド

土木・建築業界および各種製造業向けの産業用ダイヤモンド工具、一般砥石に関しては、 株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ にお問合せください。

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