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Grinder

グラインダとは
シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の研削を高精度に行う装置です。
ポリッシャやウェーハマウンタとインライン化することで、DBGシステムの構築やDAF(Die Attach Film)を使用したアプリケーションにも対応可能です。
(※一部装置に限ります)
フルオートマチック
オートマチック
DFG8540 DFG8560 DFG8830 DFG8340
DFG8540 DFG8560 DFG8830 DFG8340
最大ワークサイズ mm ø200 ø300 ø150 ø200
スピンドル 軸数   2 4 1
出力(Z1~Z3) kW 4.2 4.8 6.3 4.2
回転数(Z1~Z3) min-1 1,000 - 7,000 1,000 - 4,000 1,000 - 7,000
C/T数 3 5 2
精度 厚さバラツキ
(ウェーハ内,ウェーハ間)
μm 1.5以下、±3.0以下 3.0以下、±3.0以下 1.5以下、±1.5以下
仕上がり面粗さ μm Ry 0.13(#2000)
Ry 0.15(#1400)
- Ry 0.13以下(#2000)
諸元 寸法(WxDxH) mm 1,200 x 2,670 x 1,800 1,400 x 3,322 x 1,800 1,400 x 2,500 x 2,000 800 x 2,450 x 1,800
質量 kg 約3,100 約4,000 約6,000 約2,500
DAG810
DAG810
最大ワークサイズ mm ø200
スピンドル 軸数   1
出力(Z1~Z3) kW 4.2
回転数(Z1~Z3) min-1 1,000 - 7,000
C/T数 1
精度 厚さバラツキ
(ウェーハ内,ウェーハ間)
μm 1.5以下(ウェーハ内)
仕上がり面粗さ μm Ry 0.13(#2000)
Ry 0.15(#1400)
諸元 寸法(WxDxH) mm 600 x 1,770 x 1,780
質量 kg 約1,300
※ 装置の写真をクリックすると製品カタログ(PDF)が開きます


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