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製品情報


グラインディングホイール

グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなど薄く平坦にする「Kezuru(削る)」加工を行う製品です。

安全にご使用いただくために
制限回転数について
Safety Data Sheet(安全データシート)


シリーズ 加工対象 特徴
GF01シリーズ/GF01シリーズBT100 GF01
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料 他 研削水の供給状態を最適化する新型基台を採用
GF01シリーズBR385 GF01
シリーズ
BR385
ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、水晶、各種ガラス 他 レジンボンドを使用。ガラス研削の高品位加工を可能にし、中間ドレスが不要で安定した連続研削を実現
GS08シリーズ GS08
シリーズ
炭化珪素(SiC)、アルミナセラミックス、窒化珪素 他 多孔質ビトリファイドボンドを採用し、固定砥粒によるSiCウェーハの高品位研削を実現
IFシリーズ IF
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料 他 実績のあるスタンダード基台を採用
Poligrind Poligrind シリコンウェーハ 他 バックグラインディングによる高品位加工を実現
UltraPoligrind Ultra
Poligrind
シリコンウェーハ 他 高い抗折強度とゲッタリング性の維持を両立した、新たな仕上げ研削ホイール
RSシリーズ RS
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料 他 粗・中・仕上げ研削用に、専用のホイールを提供
※DFG-83H/6本体は既に販売終了しておりますが、RSシリーズの供給は続けております。
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