|
シリーズ |
加工対象 |
特徴 |
 |
GF01
シリーズ |
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料 他 |
研削水の供給状態を最適化する新型基台を採用 |
 |
GF01
シリーズ
BR385 |
ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、水晶、各種ガラス 他 |
レジンボンドを使用。ガラス研削の高品位加工を可能にし、中間ドレスが不要で安定した連続研削を実現 |
|
GF01
シリーズ
BT100/BT300 |
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料 他 |
新開発レジンボンドの採用により1軸での高い研削クオリティを実現 |
 |
GS08
シリーズ |
炭化珪素（SiC）、アルミナセラミックス、窒化珪素 他 |
多孔質ビトリファイドボンドを採用し、固定砥粒によるSiCウェーハの高品位研削を実現 |
 |
IF
シリーズ |
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料 他 |
実績のあるスタンダード基台を採用 |
 |
Poligrind |
シリコンウェーハ 他 |
バックグラインディングによる高品位加工を実現 |
 |
Ultra
Poligrind |
シリコンウェーハ 他 |
高い抗折強度とゲッタリング性の維持を両立した、新たな仕上げ研削ホイール |
 |
RS
シリーズ※ |
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料 他 |
粗･中・仕上げ研削用に、専用のホイールを提供 |
