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製品情報


Laser Saw

複合材・難加工材の高速・精密・高品位加工を実現する、レーザ光の特性を生かした装置です。
レーザ加工方法の紹介  
アブレーション加工
微少なエリアに極短時間にレーザエネルギーを集中させることで、固体を昇華・蒸発させフルカットやグルービングをおこなう加工方法
DBG+DAFレーザカット
レーザフルカットダイシング
Low-kグルービング
ステルスダイシング
レーザをワーク内部に集光することで内部に改質層を形成し、テープエキスパンド等にてチップ分割をおこなうダイシング手法
レーザステルスダイシングアプリケーション
レーザリフトオフ
基板上に形成された材料層に対してレーザを照射し、基板から材料層を剥離する加工手法
アブレーション対応装置  
150mm対応
300mm対応
DAL7020 DFL7020
DAL7020 DFL7020
最大ワークサイズ mm ø150
加工方式   セミオート フルオートマチック
X軸 送り速度入力範囲 mm/s 0.1 - 300
Y軸 位置決め精度 mm 0.003以内/160
諸元 寸法(WxDxH) mm 600 x 1,500 x 1,530 1,050 x 1,530 x 1,650
質量 kg 約810 約1,310
DFL7161 DFL7160
DFL7161 DFL7160
最大ワークサイズ mm ø300
加工方式   フルオートマチック
X軸 送り速度入力範囲 mm/s 1.0 - 1,000 0.1 - 600
Y軸 位置決め精度 mm 0.003以内/310
諸元 寸法(WxDxH) mm 1,560 x 1,550 x 1,800 1,200 x 1,550 x 1,800
質量 kg 約2,300 約1,750
※ 装置の写真をクリックすると製品カタログ(PDF)が開きます

ステルスダイシング対応装置  
200mm対応
300mm対応
DFL7341
DFL7341
最大ワークサイズ mm ø200
加工方式   フルオートマチック
X軸 送り速度入力範囲 mm/s 1.0 - 1,000
Y軸 位置決め精度 mm 0.003以内/210
諸元 寸法(WxDxH) mm 950 x 1,732 x 1,800
質量 kg 約1,800
DFL7361 DFL7360FH
DFL7361 DFL7360fh
最大ワークサイズ mm ø300
加工方式   フルオートマチック
X軸 送り速度入力範囲 mm/s 0.1 - 1,000 1.0 - 1,000
Y軸 位置決め精度 mm 0.003以内/310
諸元 寸法(WxDxH) mm 1,210 x 3,270 x 1,800 1,100 x 2,100 x 1,990
質量 kg 約2,570 約2,090
※ 装置の写真をクリックすると製品カタログ(PDF)が開きます

レーザリフトオフ対応装置  
DFL7560L
DFL7560L
最大ワークサイズ mm ø150
加工方式   フルオートマチック
諸元 寸法(WxDxH) mm 2,000 x 1,810 x 1,800
質量 kg 約3,300
※ レーザリフトオフを実施する場合、日本国特許第4285776号およびこの特許の
外国対応特許に抵触する恐れがありますので、ご注意ください
※ 装置の写真をクリックすると製品カタログ(PDF)が開きます

本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがあります。ご発注の際には、ご確認いただけますようお願いいたします。

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