请简单介绍一下您目前负责的业务内容。
我隶属于DISCO技术开发本部,KKM Application产品应用部门,主要负责晶圆减薄相关的业务。
主要涉及的工作大致可以归纳为两块:
一是对于客户的新产品、新需求,通过社内的测试,提供可稳定量产、兼顾质量和成本的DISCO解决方案。
二是对于设备的售前及售后进行技术上的工艺支持。
售前:设备功能介绍、确定设备配置等;
售后:设备验收、异常问题排查、工艺改善、工艺培训等。