迪思科是⼀家怎樣的公司？

迪思科是⼀家開發·製造·販賣「設備」與「加⼯⼯具」的製造商

• 迪思科的設備

  以極⾼的精度，將⼯作物進⾏「⼩」、「薄、平坦」、「強固」加⼯的設備。

  

• 迪思科的加⼯⼯具

  是在樹脂等結合劑中加⼊⼈造鑽⽯的砥⽯。安裝於設備上以⾼轉速對⼯作物進⾏加⼯。

  

• 迪思科的加⼯

  專注於製造中不可或缺的「切割」「研削」「拋光」三類加⼯。

  

• 迪思科的客⼾

  半導體及電⼦零組件製造商是迪思科⽬前的主要客⼾。客⼾⼯廠使⽤迪思科的設備和⼯具⽣產半導體及電⼦零組件。
  客⼾⼯廠⽣產的半導體及電⼦零組件會被裝⼊智慧型⼿機等終端產品，最終送到消費者⼿中。

  

迪思科的產品是要「加⼯什麼?」、「為了什麼?」、「如何加⼯?」

• 加⼯「什麼」？

  主要加⼯⼿機、PC、IC卡、液晶電視、汽⾞等產品中作⽤的「半導體」和「電⼦零組件」所⽤材料。
  材料種類繁多，包括矽、藍寶⽯、砷化鎵等；其中很多是稱為「晶圓」的圓盤狀材料，如「矽晶圓」「藍寶⽯晶圓」。

  

• 「如何」加⼯？

  切割成⼩塊（Dicing）

  以μm（微⽶：1/1000 mm）級精度控制尺⼨，在抑制崩裂、缺損的同時進⾏精細切割，甚⾄可切成邊⻑⼩於1mm的⼩塊。

  

  削薄（Grinding）

  可削薄⾄5 μm級的厚度；直徑30 cm晶圓內的「厚度差」可控制在1.5 μm以內。作為參考，影印紙厚度約為100 μm。

  

  研磨如鏡（Polishing）

  將表⾯拋光⾄可映出⼈臉，可⼤幅提⾼材料的抗裂性。

  

• 「為了什麼」加⼯?

  要讓電腦、⼿機等數位產品更⼩、更薄，其中的功能零組件也必須⼩型化、薄型化。
  這樣，同樣空間內可以安裝更多零組件，產品也能實現更⾼性能。
  迪思科透過推動這種「數位產品的進化」，為⼈們創造更「舒適」的⽣活。

  

  

迪思科產品發揮作⽤的重要領域之⼀：「半導體製造製程」

⽬前，迪思科的⼤部分產品⽤於「半導體製造製程」。數百家企業的先進技術以各種形式參與其中。機械、電氣、物理、化學、資訊處理等眾多領域技術匯聚，製造出⾼附加價值的半導體。下⾯介紹迪思科設備應⽤於半導體製造製程的哪些環節。