DDS2320Fully Automatic Die Separator
以大晶粒，記憶體市場為對象的功能特殊化
可實現高產能，高可靠度的晶粒擴片機
- Φ300 mm
- SDBG
- SDTT
SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) 加工後穩定的晶粒分割
透過隱形隱形雷射加工在內部形成改質層的晶圓及DAF晶粒的穩定分割。
實現高產能和提升加工後元件可靠度
新開發的擴片單元採用加工物可翻轉的機構，因此可實現高產能和提升元件的可靠度。
實現高產能
- 將冷擴和熱縮功能整合成同一單元。
冷擴和熱縮可在同一單元內進行。由於晶圓不需要如傳統機台上需在兩單元間傳送，因此可提升產能並可減少傳送中破損的風險。 - 雙擴片(dual expand)單元的並列加工
透過搭載了2個擴片單元進行並列的加工，可達到產能的提升。另外，和傳統機一樣，熱縮後可維持膠膜在鐵框的狀態，直接送至黏晶(die bond)的製程。
加工後的元件可靠度提升
透過加工物的翻轉進行傳送、加工、洗淨來減少微粒、髒污的附著。進而提升了元件的可靠度和產品的良率。
- 翻轉式冷擴和熱縮
透過將加工物表面朝下進行冷擴、熱縮的方法，可防止晶粒分割、膠膜收縮時所發生的微粒、髒污落下後再次附著於加工物表面。 - 翻轉式的旋轉清洗和傳送
晶粒化的加工物保持著表面朝下進行旋轉式的清洗。透過這樣的方式，可近一步抑制微粒、髒污的再附著。
約40%占地空間的削減
在傳統機台上，在機台的周圍安裝了多個輔助設備，透過將這些設備收納於機台內，達到了空間的節省。
規格
| 規格 | 單位 | ||
|---|---|---|---|
| 最大工作物尺寸 | mm | Φ300 （僅對應Φ12inch的鐵圈） |
|
| 擴片部 | 温度設定範圍 | ℃ | -2～30℃（可調） |
| 最大上升量 | mm | 30 | |
| 上升量 設定範圍 | mm | 0～30（step 0.001） | |
| 最高上升速度 | mm/s | 400 | |
| 上升速度 設定範圍 | mm/s | 0.001～400（step 0.001） | |
| 熱風、温度設定範圍 | ℃ | 150～250℃（可調） | |
| 熱風、流量設定範圍 | L/mm | 0～30（可調） | |
| 設備尺寸（W×D×H） | mm | 1,300 × 1,800 × 1,800 | |
| 設備重量 | kg | 約1,126 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等，本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更，敬請見諒。
※使用時，請先確認標准規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
 |  |  |
| DDS2010 | DDS2300 | DDS2310 |
| 自動 | 全自動 | 全自動 |
| 718 × 897 × 1608 | 1,200 × 1,550 × 1,800 | 1,200 × 1,800 × 1,955 |
| 450 | 900 | 1,000 |