현재 어떤 업무를 담당하고 계신가요?
보람을 느끼는 순간이 있다면 언제인가요?
Grinder 장비의 어플리케이션 엔지니어로 일하고 있습니다. 주요 업무는 디스코에서 판매하고 있는 장비와 소모품을 이용하여, 고객이 원하는 프로세스에 맞추어 가공을 제안하고 평가하는 일입니다. 고객에게 받은 웨이퍼를 평탄화하거나, 얇게 가공하기 위해서는 어떠한 방법을 사용할 것인지, 양산을 위해 적절한 소모품을 생각하고 제안하고 있습니다.
실생활에서 사용되는 핸드폰이나 자동차 등에 탑재되는 반도체 칩을 개발단계에서 다뤄보고, 실제 판매용 상품에 디스코의 가공 프로세스가 적용되었을 때, 굉장한 보람을 느낍니다.