加工對象: Silicon wafer, etc
DP08系列利用迪思科公司獨創的乾式拋光技術,可以對超薄晶圓進行研磨。無需使用化學藥品,因此對環境負荷小,而且與使用研磨液 (膏)相比,操作更容易,實現了高抗折強度的晶片。
            經過乾式拋光加工後,可除去晶圓中的研磨損傷。
                  
                  
                | 工作物 | Φ8” 矽晶圓 | 
| 最終加工厚度 | 200 µm | 
                    | Wheel | DP08 | 
| Ra (µm) | 0.0003 | 
| Ry (µm) | 0.0017 | 
                    | Wheel | Grinding wheel (#2000) | 
| Ra (µm) | 0.0150 | 
| Ry (µm) | 0.0800 | 
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