利用鉋平機切削平坦化

解決方案

鉋平機利用鑽石頭進行的切削，實現延展性高的材料( Au、Cu、焊錫等)、樹脂(光阻劑、聚醯亞胺等)，及其複合材料的高精度平坦化。

鉋平機的優點

使用鉋平機來切削接線頭，可去除接線頭中凹、兩側下垂的不良形狀，並且同時解決接線頭高低差和表面粗糙度的問題。藉由此處理，可使接線頭表面的ACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜) 有效捕捉面積擴大。

將覆蓋於Cu電極上的樹脂進行切削，使電極露出。因電極上表面的平坦化，可提高和其他元件接合時的合格率。此外，本公司也正在研發將銲料接線頭和樹脂一併平坦化，使電極露出的接合方法。

將晶片上鍍好的銅配線和絕緣膜一併平坦化之後，在其上繼續重複製作新配線層的製程中，一般使用CMP來進行平坦化。若在此製程中使用鉋平機，則單位時間處理能力將比CMP更加提升。此外，因不使用研磨液，也可減低廢水處理的成本和對環境的負擔。

LED螢光樹脂的厚度偏差是造成LED色度不均勻的原因。利用鑽石刀頭將樹脂和凸塊進行高精度的平坦化，有助於使LED顯色穩定。

含有High-Bump，或是Device面的高低落差較大的晶圓，在背面研磨後，整片晶圓的厚度誤差會變大。透過在研磨前使用鑽石刀頭將表面保護膠帶的高低差除去，可使研磨後的晶圓平坦度提高。

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