会社情報トップへ

サーフェースプレーナによる切削平坦化

ソリューション

サーフェースプレーナはダイヤモンドバイトによるバイト切削で、延性材料(Au、Cu、はんだなど)、樹脂(フォトレジスト、ポリイミドなど)、それらの複合材料の高精度平坦化を実現します。

サーフェースプレーナのメリット

  • ダイヤモンドバイトを用いた高精度な切削平坦化ができます
  • 切削による加工のため、樹脂と金属のような複合材でも高品位に加工できます
  • CMPの工程を一部代替することで生産性、コストを削減できます

サーフェースプレーナの加工事例

金メッキバンプの切削(液晶ドライバIC)

サーフェースプレーナでバンプを切削することで、バンプの中凹、肩だれ形状を除去し、さらにバンプ高さバラツキと表面粗さの問題も解決できます。それによりバンプ表面のACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)有効捕捉面積が拡大できます。

Cuポストと樹脂の一括切削(ポストの頭出し)

Cuポストが埋め込まれた樹脂を切削して、ポストの頭出しを行います。ポスト上面の平坦化により、他のデバイスとの接続の信頼性が向上します。また、はんだバンプを樹脂ごと平坦化して頭出しを行う接続方法も検討されています。

  • 切削前

    切削前
  • 切削後

    切削後

CMP工程の代替

ウェーハに形成されたCu配線と絶縁膜を一括して平坦化し、その上に配線層を積層するプロセスでは、通常、平坦化にCMPを用いています。このプロセスにサーフェースプレーナを使用した場合、CMPよりもスループットが向上します。またスラリーを使用しないため、廃水処理のコストや環境負荷の低減も可能です。

その他の加工事例

はんだバンプの品質確認

はんだバンプの欠陥検査では主にX線を照射し透過画像でボイドの有無を判定しています。サーフェースプレーナを使用した場合直接バンプを切削することではんだバンプ内部に発生した実際のボイド状態を確認することができます。

  • 切削前

    切削前
  • 切削後

    切削後

メッキ(Au、Cu)状態の改善

電極などに電気メッキをかけた場合、メッキの成長にむらが発生し凹凸のある不均一な表面になります。このメッキ面をサーフェースプレーナで切削することにより、均一で平坦な表面状態にすることができます。

  • 切削前

    切削前 切削前
  • 切削後

    切削後 切削後

関連情報

サーフェースプレーナ一覧
https://www.disco.co.jp/jp/products/index.html?id=planarization


お問い合わせ

ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部

おすすめページ