イベントスケジュール
- SEMICON Europa 2021
- 日程: 2021/11/16-19
- 会場: メッセミュンヘン
- オフィシャルサイト: https://www.semiconeuropa.org/
主な展示内容
- 実機: DAD3650、DAG810、DWR1722、セミオートマチックウェーハマウンター
- KABRA
- SiC向けダイシング、グラインディング
- BumpウェーハおよびMEMSウェーハ向けの薄化・ダイシング
- レーザダイシング
- プラズマダイシング
- European Conference on Silicon Carbide and Related Materials
- 日程: 2021/10/24-28
- 会場: ヴィンチ国際コンベンションセンター
- オフィシャルサイト: https://www.ecscrm-2020.com/
主な展示内容
- KABRA
- SiC向けダイシング、グラインディング
- SiC向けプロセスのテクニカルプレゼンテーション
- IC China
- 日程: 2021/9/27-29
- 会場: 上海新国際博覧中心 (中国)
- オフィシャルサイト: http://www.ic-china.com.cn/Index.asp
主な展示内容
- 実機：DIS100、DWR1722
- 電子部品向け加工
- レーザダイシング
- SiC向け加工
- ウェーハ薄化プロセス
- SEMICON Southeast Asia 2021
- 日程: 2021/8/23-27
- 会場: バーチャル出展
- オフィシャルサイト: https://www.semiconsea.org/
主な展示内容
- 装置：DFD6363 DBG ABC、MUSUBI、 DWR1722、DIS100、Unitray、DFG8020、 DFG8030
- 精密加工ツール（ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール）
- KKM-Link
- SEMICON China 2021
- 日程: 2021/03/17-19
- 会場: 上海新国際博覧中心 (中国)
- オフィシャルサイト: https://www.semiconchina.org/
主な展示内容
- 実機：DAD3221、DAD3350、DFD6363、DFG8640、DFL7161、DIS100、DWR1722
- ウェーハ薄化プロセス
- レーザダイシング
- パワーデバイス向け加工
- 電子部品向け加工
- ネプコン ジャパン
- 日程: 2021/01/20-22
主な展示内容
- 例年出展しておりましたインターネプコンについて、お客様・社員双方の新型コロナ感染予防を最優先とするため、出展を見合わせることとしました。予めご了承下さい。