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ディスコの事業内容、会社組織図、役員名、従業員数などのディスコに関する基本的な企業情報を掲載しています。
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China International Import Expo
日程: 2020/11/5-10
会場: 国家会展中心 (中国)
オフィシャルサイト:
https://www.ciie.org/zbh/index.html
主な展示内容
レーザによる加工技術
パワーデバイス向け加工
精密加工ツール
IC China
日程: 2020/10/14-16
会場: 上海新国際博覧中心 (中国)
オフィシャルサイト:
http://www.ic-china.com.cn/Index.asp
主な展示内容
実機:DIS100、DWR1720
ウェーハ薄化プロセス
レーザダイシング
パワーデバイス向け加工
電子部品向け加工
SEMICON JAPAN Virtual
日程: 2020/12/14-17
会場: オンライン開催
オフィシャルサイト:
https://www.semiconjapan.org/jp/home
主な展示内容
装置:DFG8020、DFG8030、DIS100、MUSUBI、DFD6363、DDS2320
精密加工ツール:ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイール
ネプコン ジャパン
-出展中止-
日程: 2021/01/20-22
例年出展しておりましたインターネプコンについて、お客様・社員双方の新型コロナ感染予防を最優先とするため、出展を見合わせることとしました。予めご了承下さい。
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