イベントスケジュール

SEMICON Southeast Asia 2022

主な展示内容

  • 精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
  • パッケージ向けプロセス
  • レーザダイシング
  • ウェーハ薄化プロセス
  • SiC向けプロセス
Laser World of Photonics

主な展示内容

  • KABRA
  • LLO
  • LEAF
  • SD
  • レーザーグルービングとプラズマダイシング
  • SiC向けプロセス
  • KKMサービス
SEMICON Korea 2022

主な展示内容

  • 実機: DWR1722
  • 精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
  • 狭ストリート加工 (MUSUBI, SDBG, DBG etc)
  • レーザプロセス(アブレーション、ステルスダイシング)
  • Advanced Package向けプロセス
  • SiC向けダイシング、グラインディング

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