イベントスケジュール

China International Import Expo

主な展示内容

  • レーザによる加工技術
  • パワーデバイス向け加工
  • 精密加工ツール
IC China

主な展示内容

  • 実機:DIS100、DWR1720
  • ウェーハ薄化プロセス
  • レーザダイシング
  • パワーデバイス向け加工
  • 電子部品向け加工
SEMICON JAPAN Virtual

主な展示内容

  • 装置:DFG8020、DFG8030、DIS100、MUSUBI、DFD6363、DDS2320
  • 精密加工ツール:ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイール
ネプコン ジャパン
-出展中止-
  • 日程: 2021/01/20-22
  • 例年出展しておりましたインターネプコンについて、お客様・社員双方の新型コロナ感染予防を最優先とするため、出展を見合わせることとしました。予めご了承下さい。

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