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コース一覧

※ 有償サービスとなります。研修受講料についてはお問い合わせくださいますようお願いいたします。
※ 研修受講料のお支払いについては、研修センター指定口座へお振込みくださいますようお願いいたします。万が一、ご対応が難しい場合には、お問い合わせください。

ダイシングソー

DAD3220

定員:4名

DAD3430

対象機種:DAD3430, DAD3230

定員:4名

DAD3350

定員:4名

DAD3650

定員:4名

DFD6340

定員:4名

対象機種:DFD6340,DFD6341

DFD6361

定員:4名

対象機種:DFD6361,DFD6360,DFD6362

DFD6560

定員:2名

DFD6750

定員:2名

※1 3000シリーズ共通研修です。お客様の所有機と異なる装置で研修実施する場合があります
※2 6000シリーズ共通研修です。お客様の所有機と異なる装置で研修実施する場合があります

レーザーソー

DFL7160

定員:4名

DFL7161

定員:4名

DFL7361

定員:2名

DFL7362

定員:2名

※3 7100シリーズ共通研修です。お客様の所有機と異なる装置で研修実施する場合があります

グラインダ

DFG8540

定員:4名

DGP8760

定員:4名

DGP8761

定員:4名

※5 8500シリーズ共通研修です。お客様の所有機と異なる装置で研修実施する場合があります

マウンタ

DFM2800

定員:4名

ダイセパレータ

DDS2300

定員:2名

オプション

オプション

※ オペレーション、メンテナンス1、2、階層1~3コースのいずれかをお申し込みの際に追加していただけるコースです。(装置の種類は問いません)
※ 単体ではご受講いただけません。
※ オプションコースを受講される場合には初日の研修終了時間がその分遅くなります。ご都合が悪い場合は、その旨ご連絡ください。

Kiru, Kezuru, Migaku ソリューション

ソリューション

最新加工技術の紹介

WLP(Wafer Level Package)製造における最新加工技術
  • 2.5時間

    近年、再び注目されているWLP製造プロセスにおいて、Kiru・Kezuru・Migakuの最新加工技術をご紹介していきます。基礎的な事から、ウエーハ薄化の反り対策やLow-k加工の課題まで、最新のトピックスをご紹介いたします。

Memory製造における最新薄化技術
  • 1時間

    ウエーハ極薄化を牽引しているNAND薄化プロセスを中心に最新加工技術をご紹介していきます。基礎的な事から、量産で使用されているDBGやSDBGプロセスまで、最新のトピックスをご紹介いたします。

Power Device製造における最新薄化技術
  • 1時間

    省エネやCO2削減などで注目され、あらゆる機器に幅広く使われているPower Deviceの最新加工技術をご紹介していきます。 基本的なマーケット情報から、SiCパワーデバイスまで、最新のトピックスをご紹介します。

<注意事項>

  • ご希望の研修が上記のコース一覧に掲載されていない場合はこちらをご確認ください
  • 中古機をディスコ以外からご購入されている場合は弊社担当営業にご連絡ください
  • お客さまが使用している装置と実際に研修に使用する装置とで仕様・機能が異なる場合があります。そのような機能・仕様の場合、口頭のみでのご説明、もしくは研修センターで実施できない場合がございます。予めご了承ください。

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