その他プロセス

KABRA

レーザを連続的に照射することで、分離層（KABRA層）を任意の深さに形成し、このKABRA層を起点に剥離・ウェーハ化するインゴットスライス加工。

サーフェースプレーナによる切削平坦化

サーフェースプレーナはダイヤモンドバイトによるバイト切削で、延性材料（Au、Cu、はんだなど）、樹脂（フォトレジスト、ポリイミドなど）、それらの複合材料の高精度平坦化を実現します。

超音波ダイシングアプリケーション

電子部品（セラミックス）や光学部品（光学ガラス製プリズム、フィルタなど）に対応する加工プロセスとして開発された超音波ダイシングは、ブレードダイシングでは困難であったガラスやセラミックスなど、難削材の加工性が向上します。

プラズマダイシング加工

真空下でドライエッチングをおこなうことでウェーハをチップ化する加工技術

ウォータジェットソーによる切断

ディスコではダイシングソーやレーザソーの他に、ウォータジェットソー(製品名：DAW4110)によるさまざまな加工アプリケーションも提案しています。DAW4110では、昇圧された水と共にノズルから吐出される研磨材がワークを切断します。

ガラス加工プロセス

結晶ガラスや水晶など、ガラスを用いた製品を微細で高品位に加工する技術を紹介します

オリミラ

ミラー面を用いた結晶方位の認識手法、デバイス領域の最大化に加えノッチ由来の加工不良を防止