その他プロセス

KABRA

インゴット上面からレーザを連続的に垂直照射することで、光吸収する分離層（KABRA層）を任意の深さへ扁平状に形成し、このKABRA 層を起点に剥離・ウェーハ化するインゴットスライス加工です。

サーフェースプレーナによる切削平坦化

サーフェースプレーナはダイヤモンドバイトによるバイト切削で、延性材料（Au、Cu、はんだなど）、樹脂（フォトレジスト、ポリイミドなど）、それらの複合材料の高精度平坦化を実現します。

サーフェースプレーナでの蛍光樹脂平坦化による、LED色むらの抑制

LEDチップを覆う蛍光樹脂表面の平坦度が、光の色むらに影響します。 サーフェースプレーナを用いることで、蛍光樹脂の表面を高精度に平坦化し、色むらを抑えて一定化することが可能です。本プロセスは、フリップチップ方式のLEDチップにも効果的です。

超音波ダイシングアプリケーション

電子部品（セラミックス）や光学部品（光学ガラス製プリズム、フィルタなど）に対応する加工プロセスとして開発された超音波ダイシングは、ブレードダイシングでは困難であったガラスやセラミックスなど、難削材の加工性が向上します。

ウォータジェットソーによる切断

ディスコではダイシングソーやレーザソーの他に、ウォータジェットソー(製品名：DAW4110)によるさまざまな加工アプリケーションも提案しています。DAW4110では、昇圧された水と共にノズルから吐出される研磨材がワークを切断します。