高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を実現する、ディスコの精密加工装置や精密加工ツール、周辺装置などの製品関連情報を紹介します。
Kiru・Kezuru・Migaku加工に関する課題を解決するための技術ノウハウや、テストカット、加工サービス等のサポート情報を紹介します。
さまざまな状況に応じたサポート体制や、製品改善情報、トラブルシューティングなど、製品を安心してご使用いただくための情報を掲載しています。
ディスコの製品をより深く理解して使いこなしていただくため、各種装置のオペレーション講習やメンテナンス講習を実施しています。
KABRA
インゴット上面からレーザを連続的に垂直照射することで、光吸収する分離層(KABRA層)を任意の深さへ扁平状に形成し、このKABRA 層を起点に剥離・ウェーハ化するインゴットスライス加工です。
サーフェースプレーナによる切削平坦化
サーフェースプレーナはダイヤモンドバイトによるバイト切削で、延性材料(Au、Cu、はんだなど)、樹脂(フォトレジスト、ポリイミドなど)、それらの複合材料の高精度平坦化を実現します。
サーフェースプレーナでの蛍光樹脂平坦化による、LED色むらの抑制
LEDチップを覆う蛍光樹脂表面の平坦度が、光の色むらに影響します。 サーフェースプレーナを用いることで、蛍光樹脂の表面を高精度に平坦化し、色むらを抑えて一定化することが可能です。本プロセスは、フリップチップ方式のLEDチップにも効果的です。
超音波ダイシングアプリケーション
電子部品(セラミックス)や光学部品(光学ガラス製プリズム、フィルタなど)に対応する加工プロセスとして開発された超音波ダイシングは、ブレードダイシングでは困難であったガラスやセラミックスなど、難削材の加工性が向上します。
ウォータジェットソーによる切断
ディスコではダイシングソーやレーザソーの他に、ウォータジェットソー(製品名:DAW4110)によるさまざまな加工アプリケーションも提案しています。DAW4110では、昇圧された水と共にノズルから吐出される研磨材がワークを切断します。
テストカットサポート
お客様の目的を達成することができるかどうかをご確認いただけるよう、アプリケーションラボにて無償でテストカットを行っています。
有償加工サービス
開発時におけるサンプル・試作品の製作、または少量生産の対応などに有効です。専任のエンジニアがご希望の納期と適正なコストで対応いたします。